北城週刊                   115728

            地緣政治與 AI 泡沫疑慮交織!美台科技股迎修正

中東戰火再起推升油價,疊加 AI 變現疑慮,美股科技股重挫,資金轉向防禦族群。台股處去槓桿震盪期,台積電等權值股守穩季線;PCB 與被動元件續修,但受韓股落底激勵,記憶體展現回穩跡象,塑化與 IPC 逆勢抗跌後遇獲利賣壓。盤勢高波動,操作宜控管資金、靜待籌碼沉澱。

  本周觀察重點(1)高科技財報(2)電子法說會(3)美伊戰事(4)FED利率決策

重點分析:

1.         過去一週美股面臨劇烈震盪,主要受到地緣政治惡化以及AI泡沫雜音的雙重利空夾擊。儘管部分金融財報表現強勁,市場開始對AI基礎建設巨額資本支出的實質回報產生疑慮,引發半導體與科技巨頭的嚴重拋售潮。資金出現明顯的輪動,快速轉向受惠於利率預期改變的防禦型與循環型類股。中東脆弱的停火協議宣告破局,美伊雙方再度展開軍事互擊,直接導致荷姆茲海峽的航運停擺。地緣政治風險急遽升溫不僅推升了避險情緒,更促使國際油價單週大幅飆漲,連帶市場對聯準會可能加速升息的擔憂,也進一步催化了資金撤出高估值科技股的現象。

2.         過去一週台股展開反彈但整體波動尚未平復,在國際事件不斷干擾,考驗投資人情緒與耐心,作為大盤重心的半導體權值股相對抗跌,台積電、日月光投控守穩季線。PCB與被動元件持續受到雜音干擾,國巨、華新科股價續探波段低點,台光電、金像電、南電、欣興股價持續修正,隨著南韓股市落底以及長鑫存儲掛牌大漲5倍激勵,記憶體族群開始出現回穩跡象,南亞科高檔盤堅。在電子權值股與高估值族群全面拉回之際,具備低基期與傳統產業屬性的台塑四寶以及工業電腦族群,本波相對逆勢抗跌,但短線上漲多後也開始見到修正壓力。整體而言,市場目前正處於去槓桿與高波動的修正週期。操作上應嚴格控管資金水位,避免在震盪洗盤中盲目摸底,靜待外資以及融資賣壓宣洩。

3.         亞股周一展開反彈,低接買盤開始湧入超跌的半導體與記憶體巨頭,帶動大盤出現技術性反彈;然而地緣變數與全球升息疑慮未消,追價意願仍受壓抑。日經225指數上漲320點,收64931點,南韓綜指上漲65點,收6756點,上證指數上漲44點,收3858點。

4.         消息:金融股超級法說會起跑,下周一(10)將有中信金(2891-TW)、永豐金(2890-TW)法說會與元大金(2885-TW)業績發表會,周二又有台新金(2887-TW)法說會,17日又有國泰金(2882-TW)法說會壓軸,金控一家家法說會即將登場,今年金融業獲利亮麗,市場期盼公司法說會上再釋出更多利多,同時為中國曝險釋疑。868:周一:法說會:周二:法說會:力成、中光電、訊連、智原、超豐、旺宏、弘裕。周三:法說會:精測、欣興、聯電。周四:法說會:盛群、瑞儀、友達、瑞昱、致茂、台達電。周五:法說會:立積、聯發科、光寶科。

 

期貨淨額

期貨未平倉

 

選擇權淨額

選擇權未平倉

自營商

-343

1891

自營商

-4640

-3950

投信

273

74111

投信

-290

-2412

外資

-1246

-78699

外資

-895

-3248

5.技術面與籌碼面:

(1)台股周K線收紅,上漲983.57點,短線回跌到42000點的整數關卡並且測試頸線支撐後,台股出現假跌破開始反彈,但反彈後立刻遭遇上檔月線反壓,45000點整數壓力尚未克服,中期修正持續進行中,預期維持區間震盪整理,持續針對月線到季線區間進行修正,長線趨勢尚未見到反轉訊號,從布林線系統看來,日K線回到-1STD且波動持續下降,技術訊號整理,上檔壓力46000點,下檔支撐42000點。

(2)上周大盤5日均量下降至9382億,台股反彈受阻,月線壓力明顯,加上國際市場戰爭、高科技股泡沫雜音不斷,籌碼面外資轉賣,加上融資追繳與斷頭壓力尚未消化完畢,整體投資人情緒偏負面,成交量顯著下滑,台幣續貶一度見到32.49的今年新低,所幸投信保持買超動作,目前大盤融資餘額下降為5700億,融券持平為204754張,外資期指未平倉淨空單減至78699口,選擇權未平倉淨空單減至3248口,三大法人週買超34.9(上週賣超3822),整體而言價跌,量縮,資減,劵平,法人賣,籌碼面偏空

各產業報告評析

1.         高階CCL估缺至2028看漲15%! 三雄聯手亮燈

AI 伺服器平台持續升級,帶動CCL需求快速成長,不過供給擴張速度有限,外資券商高盛指出,高階CCL供 需缺口,持續擴大,這樣的情形將延續到2028年,今年下半年可能面臨第二波漲價潮,有望支撐CCL三雄台 光電、台燿、聯茂營運表現,上游原料廠商供應也持續吃緊。 【投研部評析】: AI伺服器平台持續升級,帶動高階 CCL 需求快速成長;隨 AWS Trainium 3 2Q26 開始 出貨,Nvidia Vera Rubin Google TPU v8 2H26 陸續放量,M8 以上高階材料占比可望進一步提升。除 AI 伺服器外,800G1.6T 光模組、800G1.6T 網通交換器及低軌衛星等應用亦陸續發酵,進一步擴大高階 CCL 需求。在新增產能有限下,CCL 報價預計於 2H26 再調漲 10% 15%,產業可望同步受惠出貨成長、產 品結構優化與價格上調,毛利率改善及獲利上修趨勢有望延續。個股方面,優先看好高階材料技術及 AI 客戶 布局領先的台光電與台燿;聯茂受惠中低階訂單外溢及通用伺服器需求回升,騰輝電子則持續受惠特殊材料應 用商機。維持 CCL 族群正向評價,台光電、台燿、聯茂及騰輝電子均維持買進評等。

2.         大立光加碼購地又出手 斥資5.61億元再購入台中工業區1247坪土地

大立光 (3008-TW) 在台中工業區購地連連出手,繼上月底斥資 6.28 億元,購置台中南屯區 1461 坪土地 之後,今 (22) 日再以 5.61 億元再購置台中工業區工業 21 路的 1247 坪土地及廠房,兩宗商用不動產交易金額合計並達 11.89 億元。 【投研部評析】: 大立光昨日(7/21)公告其以 5.6 億元再次購入位於台中南屯工業區不動產, 與上個月購置的不動產相距不到500公尺 ,此次不動產土地面積達1,247坪,建物面積達2,672坪。合計兩次不動產交易, 大立光斥資11.89億取得土地面積2,708坪及建物面積4,203坪。連續兩個月頻繁出手購置工業用地,可以顯 現出目前公司對於未來發展CPO業務的決心。研究部對大立光發展CPO正面看待,主因為過去長期投入光學鏡頭的設計及生產,擁有模具精度控制、微米級組裝、自動化檢測等製程能力,可以延伸至CPO所需的光纖耦合 對準技術。目前大立光已取得客戶正式規格,預計將於3Q26底建置完試產線,待客戶驗證過後最快於2027年 中開始量產並貢獻營收。在手機本業部分,受惠於美系客戶新機拉貨、可變光圈及高階鏡頭規格升級,有助於營收及獲利持續增長。研究部預估大立光 2026/2027 年營收分別為 681.7 億元/707.9 億元,分別增加 11%/4%YOY,預估 EPS 各為 194.9 元及207.1 元。研究部考量目前CPO業務進展如預期,因此維持買進投資建議。

3.         雙箭齊發 台塑、南亞權證旺(工商時報)

台股延續反彈氣勢,台塑四寶當仁不讓,指標股台塑(1301)、南亞(1303)啟動反攻,中信投顧看好台塑獲利迎來階段性復甦,摩根大通證券與統一投顧雙雙給予南亞300元推估合理股價,雙雄股價伺機挑戰前波高點。 【投研部評析】: 研究部維持南亞(1303)之投資建議為買進,主要考量:(1)2Q26自結歸屬母公司淨利267.5 億元,稅後EPS 3.37(原估2.31),季獲利達成率146%,創單季歷史新高紀錄,遠優於預期。(2)ABF載板、銅箔基板、銅箔、玻纖布等產品供需缺口再擴大,公司積極推動AI供應鏈高階材料的開發、認證與銷售,有顯著成效。廠商將擴產資源湧入中高階材料的態勢,也導致中低階材料開始出現供不應求,研究部預 期南亞電子材料漲價態勢將延續。公司展望7月營收將優於6月,3Q26的營收將優於2Q26,整體營運維持正向。(3)子公司南電因AI需求旺盛,產能有限但需求持續放大,ABFBT載板漲價的效應延續,20262027 年業績皆可望有明顯提升。(4)子公司南亞科受惠記憶體供需缺口再擴大,利潤急速成長。研究部預估南亞 2026 年、2027 年稅後EPS12.02元、16.94元,分別+2,009%YoY+41%YoY,年底淨值58.6元、75.6元。 以PCB為主軸的玻纖絲\布、銅箔、銅箔基板、ABF載板等全系列電子材料依然緊缺、供不應求,售價持續調漲,且南亞與日東紡合作,目前高階材料已趕上同業,銷售比重逐漸提升,2H26母子均貴,電子事業仍會維持強勁成長,考量2027年南亞電子相關獲利占比已高達97%,電子材料同業評價都來到30倍以上,而南亞評價仍低於12倍,故研究部維持南亞買進投資建議。(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

  

 

  

 

 

  

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