北城週刊 115年8月18日

恐慌散去！台股強勢收復 4.6 萬點，四大電子族群與航運齊揚

美伊停火協議即將到期，通膨與高利率預期促使美股重新估值，資金集中微軟等高確定性 AI 巨頭以檢視實質變現。台股則隨恐慌消散與外資回流，強勢收復 4.6 萬點大關！半年報亮眼帶動記憶體、PCB、散熱與光電四大族群領攻創高，矽光子及高價股強勢補漲。資金亦同步卡位低基期海運股。大盤技術面已全面修復，建議逢前波套牢區汰弱留強。

本周觀察重點(1)FED會議紀錄(2)美伊戰事(3)通膨數據

重點分析：

1. 美股市場高檔盤整，美伊停火60日協議將在17日結束，雙方軍事對立是否升溫決定近期市場變化，投資人希望延長停火協議消息能夠出現。受原油價格走高與核心通膨黏性影響，市場開始調適高利率環境的重新估值，市場持續對科技巨頭龐大的AI資本支出進行嚴格的變現效益檢視，資金先集中於確定性高的大科技公司如:微軟、亞馬遜、谷歌等，整體而言，美股市場持續於AI估值檢視、地緣政治動盪與升息預期的三角拉扯中震盪交錯。

2. 過去一週台股展現出極為強勁的修復行情，隨著市場恐慌情緒全面消散與外資熱錢大量回流，大盤一路過關斬將，更勢如破竹地強勢反彈回升至46,000點整數大關之上，記憶體、PCB、散熱與光電這四大族群無疑是本週台股攻堅的多頭急先鋒，隨著半年報陸續開出，南亞科、台光電、欣興、奇鋐再創波段新高，矽光子聯亞、聯鈞、光聖、展開補漲，高價股也有川湖、創意、健策、大立光強勢拉抬。在電子股強勢領漲、短線乖離拉大之際，聰明資金也開始尋找具備低基期與防禦屬性的板塊。海運族群受惠於運價基本面有撐以及進入第三季傳統旺季，成功吸引避險與低接買盤進駐。整體而言，台股技術面已完全修復。操作上建議接近前波套牢區時趁機調節汰弱換強。

3. 亞股周一普遍上漲，亞股延續震盪築底後的反彈格局，隨全球央行降息預期升溫與科技財報季登場，資金加速重返風險資產。緊扣 AI 算力需求擴張與巨頭法說利多，外資強勢回流半導體設備、先進封裝及 HBM 記憶體供應鏈。日經225指數上漲506點，收69220點，南韓綜指休市，收6978點，上證指數上漲55.5點，收3982.7點。

4. 消息面:周一:法說會:長聖、太醫、晟德、大學光、台中銀、美亞、神隆、亞泥。周二:法說會:群創、聯鈞、亞光、中信金。周三:法說會:安勤、晶技、台驊。周四:法說會:晶拓科、遠東銀。周五:法說會:合一。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	-246	1021	自營商	4267	3618
投信	-2322	78013	投信	-900	-2810
外資	1754	-83474	外資	-2723	-2172

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，上漲1585.1點，本周台股持續反彈，直接收復46000點大關，並且一口氣往上拉開與季線的乖離率，形態上直接收復7月起跌位置，技術面直接修復空方型態，不能再用第二隻腳判斷，若拉回下檔應用月線44000點支撐作為低點參考，並且續將將中期修正的底部墊高，預期將在44000~48000點高檔區間震盪，月線維持高檔盤堅，長線趨勢尚未見到反轉訊號，從布林線系統看來，日K線回到+1STD，技術訊號偏多，上檔壓力48000點，下檔支撐44000點。

(2)上周大盤5日均量下降至9777億，台股連續反彈二周，45000點上方投機追價力道下降，結構上轉為電、金、傳三大類股快速輪動，上櫃中小股與高價股漲幅仍高於上市，但操作難度偏高，短線投機氣氛清淡，外資棄韓轉台，加上美元回貶，台幣大幅回升至31.8水準，投信保持小幅買超，融資水位小幅增加到5500億左右，籌碼面安定，目前大盤融資餘額上升為5470億，融券增加為222827張，外資期指未平倉淨空單減至83474口，選擇權未平倉淨空單增至2172口，三大法人週買超2645億(上週買超507億)，整體而言價漲，量縮，資增，劵增，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 南亞：CCL下月起再漲價考量銅箔、玻纖布、樹脂等原料持續上揚（經濟日報）

南亞（1303）傳出9月起銅箔基板（CCL）及基材價格將大幅調漲。南亞昨（14）日證實，電子材料成本不斷上漲，今年已多次調漲售價，下月確實有新一波的漲價動作。市場估計漲幅在5%至10%之間。【投研部評析】: 研究部維持南亞(1303)之投資建議為買進，主要考量：(1)2Q26自結歸屬母公司淨利267.5 億元，稅後EPS 3.37元(原估2.31元)，季獲利達成率146%，創單季歷史新高紀錄，遠優於預期。(2)ABF載板、銅箔基板、銅箔、玻纖布等產品供需缺口再擴大，公司積極推動AI供應鏈高階材料的開發、認證與銷售，有顯著成效。廠商將擴產資源湧入中高階材料的態勢，也導致中低階材料開始出現供不應求，研究部預期南亞電子材料漲價態勢將延續。公司展望8月營收將優於7月，3Q26的營收將優於2Q26，整體營運維持正向。(3)子公司南電因AI需求旺盛，產能有限但需求持續放大，ABF及BT載板漲價的效應延續，2026、2027 年業績皆可望有明顯提升。(4)子公司南亞科受惠記憶體供需缺口再擴大，利潤急速成長。研究部預估南亞 2026 年、2027 年稅後EPS為12.02元、16.94元，分別+2,009%YoY、+41%YoY，年底淨值59.3元、76.2元。以PCB為主軸的玻纖絲\布、銅箔、銅箔基板、ABF載板等全系列電子材料依然緊缺、供不應求，售價持續調漲，且南亞與日東紡合作，目前高階材料已趕上同業，銷售比重逐漸提升，2H26母子均貴，電子事業仍會維持強勁成長，考量2027年南亞電子相關獲利占比已高達97%，電子材料同業評價即使先前大跌也都還有20 倍以上，而南亞目前股價隱含電子材料評價僅11倍，故研究部維持南亞買進投資建議。

2. 復甦訊號強美利達：Q3旺季續揚（工商時報）

自行車大廠美利達（9914）14日法說會釋出強烈復甦訊號，直指全球自行車產業歷經近三年庫存修正後，庫存去化已近尾聲。隨歐美通路庫存回歸健康、新車上市效應發酵，加上中國市場意外回溫，美利達看好下半年營運動能延續，2027年更有大量新品接棒，成長行情可望延續。【投研部評析】: 美利達(9914) 本業營運持續回升。隨著歐洲市場的通路庫存回歸健康，新車上市效應發酵，加上中國市場意外回溫，美利達2Q26營業毛利率上升至18% (季增1.4個百分點，年增3.1個百分點)，帶動2Q26營業利益回升至7.65億元(+176%QOQ，+9%YOY)，本業獲利表現顯著優於預期。雖然轉投資事業 SBC 於2Q26採用極為嚴格且保守方式預提稅率，導致單季轉投資收益呈現帳面虧損並拖累季度最終獲利表現，不過本業復甦的趨勢已確立，研究部認為預估美利達今明兩年獲利都將回升，並預估 2026 年 EPS 4.95 元 (+24%YOY)、2027 年 EPS 6.19 元(+25%YOY)。評價方面，鑑於本業復甦趨勢確立，維持買進評等。

3. 尖點客戶端需求旺上半年淨利飆升2.61倍每股純益3.25元

AI 需求旺盛，PCB 鑽針及代鑽服務廠尖點科技 (8021-TW) 今 (14) 日公布最新財報獲利資訊，2026年上半年尖點科技稅後純益4.7億元，勝過2025年全年獲利，年增2.61倍，每股純益爲3.25元。【投研部評析】: 尖點 2Q26 受惠新增產能開出、漲價效益逐步反映與產品組合優化，帶動三率三升，單季稅後 EPS 達 2.05 元，財報表現優於預期。展望後續，研究部維持尖點買進投資評等，主要考量：(1) 鑽針月產能逐季開出，2027、2028 年底月產能目標分別提升至 7,000 萬支、9,000 萬支，且新增產能全數投入高階產品；(2) 高階鍍膜鑽針出貨占比由 2025 年的 48% 提升至 1H26 的 56%，預估 2027 年再升至 60% 以上、 2028 年達 65% 以上，加上縱橫比 50 倍以上產品已進入量產，產品組合升級可望持續推升 ASP；(3) AI 主板與載板朝高層數、厚板化發展，HDI 與 mSAP 製程使孔徑由 0.25mm 縮小至 0.1mm、孔數同步大增，鑽針耗用量將持續放大。惟中國 APT 鎢粉報價自 1Q26 高點大幅回落，尖點已於 1H26 完成一波產品報價調整，2H26 暫緩調價，鑽針 ASP 成長動能因而放緩，研究部因此下修尖點 2026-2027 年稅後 EPS 至 8.83 元（+232.9% YoY，原估 9.88 元）與 16.83 元（+91.0% YoY，原估 20.01 元）。評價方面，考量 AI 推升 PCB 與 IC 載板生產難度、以及當前客戶產能擴充積極，連帶使鑽針需求大幅提升，帶動尖點獲利呈現大幅增長的趨勢，維持買進投資評等。(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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