北城週刊 115年4月28日

半導體財報發威，台積電供應鏈強勢吸金

美股高檔盤堅，英特爾等半導體財報亮眼，市場焦點轉為嚴格檢視AI實質變現力。台股方面，因基金單一持股上限放寬至25%，龐大資金瘋狂湧入台積電，致使OTC中小型股湧現獲利回吐賣壓。盤面上記憶體跌深反彈，AI需求擴散至被動元件；PCB與半導體設備挾多重題材逆勢強漲。短期資金結構大挪移，ETF高權重股將主導後市行情。

本周觀察重點(1)美伊談判內容(2)高科技超級財報周(3)FED利率會議

重點分析：

1. 本周美股受美伊談判干擾，但AI財報亮眼，半導體領先創高，美伊戰爭談判消息時好時壞，但先前的石化原料供應鏈中斷，仍對製造業帶來通膨的擔憂，新任聯準會主席態度曖昧，市場擔憂偏鷹政策可能影響寬鬆環境，導致大盤避險情緒微升。高科技財報週，先由德儀打出頭彩，英特爾兩周上漲超過50%，財報出爐後再漲20%，AI的資本支出擴散到各半導體產品，使得華爾街的檢視標準發生質變，市場不再單純買單未來的「發展願景」，而是嚴格檢視這龐大的基礎設施投資，是否已實質轉換為營收成長與雲端利潤率。美元指數反彈，近月黃金持平至4727美元，近月紐約原油反彈至96美元，10年期公債殖利率回彈至4.31%，VIX恐慌指數持平至18.7，美股，盤堅上漲

2. 台股在持續創高，主管機關放寬基金單一持股上限至25%，資金明確啟動調節機制，大部位資金瘋狂集中於台積電，導致前兩周大幅上漲的中小股出現獲利了結賣壓，記憶體跌深後先行反彈，南亞科、威剛、旺宏強勢拉抬，AI伺服器需求擴散至其他零組件，被動元件、MOSFET微控制器輪動走高，PCB族群受惠低軌衛星與AI雙需求再度逆勢轉強，台光電、欣興、南電、高技、臻鼎-KY強漲，先前出現雜音的華通也報復反彈，半導體設備持續扮演盤面中流砥柱，鴻勁、竑騰、旺矽、精測逆勢抗跌，整體而言，台股資金受到政策與交易制度的改變而產生大幅變動，先前上漲最多的中小股出現獲利回吐，短期資金往台積電以及半導體供應鏈湧進，ETF高權重佔比持股將主導大盤行情。

3. 亞洲股市震盪走高，受惠於美股AI巨頭擴大資本支出的明確指引，日韓半導體設備與先進封裝供應鏈重獲資金青睞，成為盤面抗跌主力。日經225指數上漲821點，收60537點，南韓綜指上漲139點，收6615點，上證指數上漲6.4點，收4086.3點。

4. 消息面:周一:法說會:至上、旺宏。周二:法說會:力成、中光電、智原、中電。周三:法說會:盛群、聯電。周四:法說會:穩懋、聯發科、友達、瑞昱、致茂、台達電。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	1074	-3792	自營商	6165	2503
投信	918	42645	投信	-2	-464
外資	-3603	-44223	外資	-555	1171

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，連三紅，上漲2128點，連三周上漲超過7千點，周一大盤直接衝上40194.92點的歷史新高，隨後4萬點大關拉回進入關後整理，日線上跳空上漲叩關4萬點，中期與長期多頭趨勢得到沿伸，中長期技術面進入鈍化，短線上出現嚴重超漲，高檔區可能出現短期的震盪整理，但只要有新高則偏多走勢尚未見到反轉，從布林線系統看來，日K線盤堅在+1~+2STD區間，技術訊號偏多，上檔壓力41000點，下檔支撐38500點。

(2)上周大盤5日均量增加為10943億，台股出現單日1.4兆的歷史天量新紀錄，台幣持續升值，盤中見到31.38的近期新高，外資連續三周回補台股部位，投信在上周則重新由賣轉買，ETF總規模接近9兆元新高，顯示台股資金活水不退，融資水位也明顯攀高，目前大盤融資餘額增加為4409億，融券持平為190811張，外資期指未平倉淨空單增加至44223口，選擇權未平倉淨多單增至1171口，三大法人週買超1154億(上週買超1428億)，整體而言價漲，量增，資增，劵平，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 功率元件大缺貨強茂、台半商機來了（經濟日報）

輝達引爆AI伺服器「電力大革命」，扮演電源架構轉變關鍵的功率元件傳出大缺貨，國際整合元件大廠（IDM）部分產品交期已拉長至30周，漲價潮一觸即發，台灣功率元件廠強茂（2481）、台半迎來訂單外溢效應，身價跟著水漲船高。【投研部評析】: 根據富昌電子4月份公告的分離式元件產品價格交期表來看，整體功率半導體交期有持續延長的狀況，先前因為安世半導體的國際事件，使得小訊號產品有部分廠商出現斷供的狀況，從先前發布的交期表可以看出來，英飛凌、安森美及達爾科技可以與安世小訊號產品替代的料號基本上都處於配貨狀態，加上供應鏈上成本有所提升，故台半及德微宣佈產品在4/1後開始漲價。研究員認為，雖然消費性電子狀況需求較為平淡，不過相關供應受到AI排擠，故使得產品有所漲價，目前需求較好的主要是AI及車用相關，在台系廠商，首先打入CSP客戶的強茂，4Q25-1Q26營運動能優於同業，主要是隨著客戶的新一代ASIC推出，強茂所供應的POWER MOSFET也開始出貨，目前也已經切入其他CSP客戶。雖然1Q26面臨歐洲電站的一次性費用打消，但未來2Q26-4Q26的費用將降低，而電站的營收僅佔強茂整體營收不足1%，故影響微乎其微。另外，前天歐盟理事會正式通過對俄羅斯軍事工業的精確打擊，而中國功率半導體龍頭揚傑科技是受到制裁的廠商之一，未來將被禁止出貨歐盟內的所有客戶。根據揚傑科技公告的資料，以25年來看，揚傑科技外銷產品比重為23%，約當60-80 億元台幣營收。研究部認為台系廠商有望迎接轉單，主要又以車用為主，故目前認為強茂經歷1Q26歐洲電站的一次性減損後，2Q26-4Q26營收將逐季上升，毛利率亦是如此，預估26/27年 EPS 將分別達到5.09元及6.5元，故維持買進建議。

2. 先進封裝夯均華大搶設備財（工商時報）

先進封裝擴產潮持續升溫，設備廠均華（6640）今年營運焦點正由既有CoWoS供應鏈地位，進一步延伸至Die Bonder（黏晶機）、CPO相關Sorter（分選機）及海外擴產商機。法人指出，隨AI與HPC帶動封裝架構持續升級，均華因具備Sorter、Bonder等核心產品線，成為本波先進封裝設備升級的重要受惠者，後續可望同步吃到台灣OSAT擴產、美國先進封裝建廠，以及CPO進入量產前驗證期等多重商機。【投研部評析】: 研究部對均華營運展望正向，基於以下原因:(1)隨著應用端四大CSP大幅上修資本支出，將使AI晶片產能更加緊俏，帶動台積電加速擴產及購買設備需求，均華主要供應的sorter在台積電市佔率高達9成5以上，加上切入Die bonder應用，一台Die Bonder單價大幅優於Sorter單價，目前主要貢獻於 OSAT 廠，隨著台積電下放COW段給OSAT廠及OS段採用率上升，研究部看好今年Die Bonder貢獻量有望顯著提升。(2)WMCM方面，蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列中，將首度採用台積電的2奈米製程，並轉向使用WMCM封裝技術，預估2Q26~3Q26將是放量高峰期，營運值得期待。(3)因AI晶片需求持續上修，其中預估台積電明年SOIC將從原本2.8萬片/月上修至4.5萬片，並於後年達到7.8萬片/月，將帶動均華 Soter 出貨動能持續增溫。綜上所述，預估今年均華營收YOY從原先50%上修至65.6%，2027年+30%YOY， 2026 年EPS 從原估25.5元上修至29.7元(+133.3%YOY)。此外，目前均華CPO Sorter已經開始出試產機，量產時程預估落在4Q26~2027年，預估2027年EPS為43.9元(+47.8%YOY)，維持買進建議。

3. 智邦首季淡季不淡（工商時報）

AI 網通設備龍頭智邦（2345）今年首季繳出淡季不淡成績單，3月合併營收250.11億元，月增6.06％、年增44.43％，推高單季合併營收至701.21億元，年增64.02％，寫下同期新高。法人指出，美系客戶加速布建通用型伺服器，加上ASIC伺服器所需800G產品帶動高階交換機有多種方案開出，預估智邦供貨動能將延續。【投研部評析】: 智邦2026年ASIC Server受新舊產品交替影響，營收成長較不顯著；然800G交換器適時補上營運動能，因此預估智邦2026年EPS為65元。2Q26新ASIC Server開始小量產，營運動能將更加顯著，且該產品出貨將延續至2027年，同時受惠於整體AI伺服器迭代快速，也加速了交換器的規格升級，研究部預期1.6T交換器將於2026年底開始進入小量產，2027年將有更顯著的成長。因此，預估智邦2027年 EPS 為95元。綜上，儘管智邦的業務週期會遇到升級周期的空窗期，但空窗期後迎來的是更為強勁的成長力道，因此維持買進投資建議。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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