北城週刊 114年8月26日

鴿派言論點火股市創高

美股因川普推動三方和平會談暫脫地緣干擾，投資焦點轉向金融政策，鮑爾於傑克森洞大會釋出鴿派訊號，市場押注9月降息機率達85%，年底前或再降息一次，道瓊創高，科技財報續為焦點。台股高檔震盪，AI與半導體短線修正，但在輝達執行長訪台與Fed鴿派言論激勵下強彈，軍工、生醫等族群續強，資金投機氛圍未減，基本面支撐下資金集中於具AI與外銷優勢的科技供應鏈。

本周觀察重點(1)通膨數據(2)輝達財報(3)半導體關稅(4)金控法說

重點分析：

1. 川普總統與烏俄展開三方和平會談，股市暫時擺脫白宮因子干擾，投資人把焦點轉向金融政策變化，聯準會主席鮑爾在傑克森洞大會的發言暗示勞動市場走弱可能使Fed採行降息動作，談話內容揭示了關稅帶來的通膨可能只是短期影響，聯準會更關注失業率變化，並且考慮將平均通膨率3%的目標，改回原先的2%基礎水準，市場已將9月降息機率拉高至85%，並預期年底前至少再有一次降息動作，道瓊補漲創高並擴大漲幅，高科技股財報仍為焦點，本周輝達財報，美元指數回貶，近月黃金持平至3410美元，近月紐約原油持平至63.35美元，10年期公債殖利率回跌至4.26%，VIX恐慌指數回跌至14.2，美股，偏多續漲。

2. 台股本周高檔震盪大幅輪動，電子族群一度大幅修正，台積電領跌，全體AI概念股同步回檔，但隨後輝達執行長黃仁勳訪台，加上聯準會主席釋出極度鴿派發言推動股市強彈，軍工概念股續創新高，雷虎、中光電等指標股續創新高，生醫療族群也在上周逆勢走高，雖然大盤短線漲多導致爆量長黑修正，但PCB、半導體設備等高基期族群看回不回，顯示雖有部分獲利了結賣壓，但整體市場投機火熱氣氛不減，台灣基本面仍穩健，主計處上修全年經濟成長率至 4.45%，7 月出口年增逾 28%，資通訊產業仍是股市營收火車頭，特別是電子業由於具備投資美國與 AI 等題材優勢，避開部分關稅衝擊，成為資金集中標的，台股本週呈現科技續強、生技避險、傳產輪動格局，建議操作策略應聚焦具AI與外銷結構優勢的科技供應鏈，並留意權值股高檔放量帶來的短期波動風險。

3. 本週亞洲市場普遍上揚，主要受美聯準會主席鮑威爾暗示降息可能性助攻，加上中國股市飆升至兩年高點，資金情緒轉趨樂觀，港股因新高科技及創新型IPO激增，首季營收與獲利創下歷史新高，IPO量能強勁，反映整體市場信心回升。此外，美國寬鬆貨幣預期促使美元走弱，提振亞洲商品市場動能，黃金與石油價格獲得支撐，日經225指數下跌272.5點，收42814.5點，南韓綜指上漲41.13點，收3209.86點，上證指數上漲57.8點，收3883.56點。

4. 消息面:周一:法說會:力新、新零售、科風、富邦金。周二:法說會:中租-KY、永豐金。周三:法說會:艾華、競國、飛宏。周四:法說會:宏正、合庫金、IET-KY、合一、華南金。周五:法說會:榮群、中天、台新金、兆豐金、彰銀、怡華。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	285	3789	自營商	-4696	5201
投信	306	23511	投信	0	-80
外資	-556	-25609	外資	2605	8021

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收黑，下跌570.01點，大盤創下24551.42的歷史新高後，隨即快速拉回修正，下檔直接回測月均線支撐，並且短暫跌破24000點整數關卡，回補了23671的多方缺口，隨後自月均線反彈，周一重新跳漲24000點，開始進入高檔區間震盪，目前暫看24500點~23500的高檔盤堅，中期與長期趨勢尚未見到明顯反轉，短線漲多後修正整理，研判進入末升段行情表現，未來觀察下檔24200支撐能否有守，暫看偏多續漲架構不變，但預期短線震盪將會擴增，從布林線系統看來，日K線回檔守住布林中線，技術訊號整理偏多，上檔壓力24600點，下檔支撐24200點。

(2)上周大盤5日均量下降為4596億，台幣一度貶破30.6隨後反彈至30.5區間，台幣偏貶加上聯準會寬鬆預期，資金重新進場追價，股匯債三漲，三大法人小幅買超，權值股與高價股續當領頭羊，OTC補漲行情未見中斷，融資增加速度放緩，融券下降，市場仍有投機氣氛，目前大盤融資餘額持平為2515億，融券持平為264434張，外資期指未平倉淨空單減至25609口，選擇權未平倉淨多單下降至8021口，三大法人週賣超1060億(上週買超50.8億)，整體而言價漲，量縮，資平，劵減，法人賣，籌碼面中性。

各產業報告評析

1. 英特爾獲軟銀20億美元投資智原、力旺、M31接單可期（經濟日報）

英特爾獲軟銀20億美元投資入股，之後可望再迎來川普政府銀彈奧援，後續開發製程更有底氣，先前沈寂多時的英特爾晶圓代工（IFS）加速聯盟也將大復活，相關夥伴智原（3035）、力旺、M31等後市接單可期，成為大贏家。【投研部評析】: 在台系廠商當中，與INTEL晶圓代工相關的廠商有M31、智原及力旺，而智原方面主要以 18A 製程相關的ASIC較有關，INTEL相關的客戶較少，故僅在開發階段，短期能挹注的幅度較低。另外在 M31 方面，主要是INTEL製程的FOUNDATION IP，先前因為INTEL內部問題導致擴張速度較慢，現在收到補助後，專案有望重新啟動。而在M31本身方面，從2Q25來看，費用已經有所控管。展望未來，總經理有提到費用將會維持當前水準，EDA TOOL投資已經到相對高峰，26年將會簽訂長期合約，以控制支出波動。另還規劃兩點，首先在人員招聘上，未來有更多新案開發才會招聘，仍以營收增幅超過費用增幅為基準，其次在EDA 投資方面，未來不會貿然開發，因為先進製程EDA TOOL相當昂貴，將會端視客戶需求進行投入。在整體需求持續增長下，加上客戶營運狀況有所好轉，持續往先進製程走的趨勢，將進一步推升M31營運動能。綜合以上，預估26年營收為22.4億元，成長18.8%YOY，稅後淨利將回升至4.09億元，成長103.5%YOY，EPS 9.78 元。研究部認為費用控管已看到初步成效，下半年動能向上，26年開案量增加且邁向先進製程，帶動獲利回神，故調升投資建議至買進。

2. 弘塑新廠Q4投產明年看俏（工商時報）

弘塑（3131）18日舉行業績發表會，發言人暨副總梁勝銓表示，今年前七月營收年增逾56％，全年可望創下歷史新高，展望2026年，目前接單已達上半年，受惠新廠即將於今年第四季投產，新廠加入後，明年產能可望較目前增加1倍，長線成長動能看俏。【投研部評析】: 3131弘塑新廠進度有所遞延，其中:二期廠房設備產能增加一倍，原訂7月啟用，但消防檢驗和使用執照申請延遲，預計9月底可完成，10月加入生產。(2) 化學品: 廠房去年完工，需要客戶認證，原本希望客戶積極認證，但客戶產能滿載趕出貨，所以藥水認證比預期慢。儘管如此，預估今年出機150~200 台目標可以達成，2026年出機數維持150~200台，其中AI客戶出貨動能較不確定，相較之下，OSAT擴產積極，對於高單價的面板級設備需求增加，另Apple手機WMCM也將帶動需求。至於CPO及CoPoS，預估量產機台將於2028年底~2029年初出貨。整體而言，短期CoWoS成長動能趨緩，恐壓抑評價，但面板級設備、SoIC、 WMCM、CPO 及CoPoS 接續成長，長線仍正向，因此建議短期股價拉回可做長線布局。

3. 特化族群擁利基 H2營運看俏（工商時報）

特化族群伴隨利基新品出貨升溫，加上併購效益開始發揮，南寶（4766）、台特化（4772）今年營運動能活絡看俏，中華化（1727）也在新產線擴產效益可期，且積極開展併購、策略結盟協商，增添營運轉機題材，激勵股價連日強勢攀揚。【投研部評析】: 研究部對台特化(4772)重申買進，主要考量：(1)台特化2025年前7月累積營收5.7億元，年增20.9%，1H25毛利率為58.3%，稅後淨利2.2億元，年增40.6%，營收、獲利皆符合原先高速成長之預期。(2)公司宣布併入弘潔科技，8月併表，未來單月營收將額外增加1.7倍，單月稅前淨利翻倍成長， 2025 年8月開始部分貢獻，2026年全年貢獻，營收、獲利將大躍昇。(3)弘潔科技主要業務為先進製程當中，乾式製程chamber高階設備零件超潔淨清洗服務商，業績表現與先進製程的發展高度重疊，與設備商關係良好，有助於台特化加深與設備商的合作關係，提升先進製程氣體的佈局及應用。(4)乾式蝕刻與清潔的特氣原料，無水氟化氫(AHF)於2024年12月小量出貨後，ramp up速度持續加快。(5)隨著半導體朝先進製程推進，未來十年物理性質接近極限，需要由化學特性來補足物理特性不足，2nm 甚至埃米時代都需要用到矽乙烷，未來三年半導體產業對於矽乙烷需求將會以等比級速成長，隨著半導體先進製程持續推進，台特化及此次併購的弘潔科技都極具競爭優勢，故研究部維持台特化買進之投資建議。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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