北城週刊 115年7月7日

熱錢撤離亞股，資金汰弱留強卡位低基期

半導體利多不漲且美升息預期令熱錢撤離亞洲，美股高檔換手至中小股。台股無懼利空維持高檔震盪，隨台積電 7 月法說將至，資金卡位半導體設備與先進封裝。上周強勢的 PCB、被動元件遭法人獲利了結；而受惠 AI 規格升級且基期偏低的功率元件，以及國防訂單明確的軍工族群則逆勢獲買盤青睞。

本周觀察重點(1)通膨數據(2)FED會議紀要

重點分析：

1. 過去一週美股市場開始出現半導體利多不漲現象，高科技面臨逢高獲利了結賣壓，資金轉往中小股與其他領域補漲。記憶體大廠美光財報表現亮眼，並且釋出正面前景展望，但市場缺擔憂零組件漲價帶來衝擊。南韓政府宣布高達8,800億美元的AI晶片投資計畫，也讓短線資金擔憂零組件報價可能受到衝擊。商業船隻安全通過霍穆茲海峽數量上升至年初的3成，中東局勢降溫促使國際原油價格顯著回落，減輕了市場對全球能源通膨的擔憂，但聯準會今年升息3碼的預期未顯著下降，美元持續走強，連帶熱錢連兩周退出亞洲市場。美元指數盤堅，近月黃金持平至4125美元，近月紐約原油下跌至69美元，10年期公債殖利率反彈至4.5%，VIX恐慌指數下降至16，美股，整理偏多。

2. 過去一週台股展現強大抗跌韌性，無懼國際市場短線震盪與負面訊息干擾，整體盤勢維持高檔震盪格局，隨著台積電法說會將於7月中登場，資金積極卡位半導體設備、廠務、先進封裝及矽晶圓族群，PCB與ABF載板上周先行創下歷史新高，但周一隨即見到沉重的法人獲利了結賣壓，上週同樣強勢的被動元件也成為外資提款機，功率元件話題續熱，AI伺服器與邊緣應用的電源功率大幅提升，基本面大幅轉好，加上整體股價基期偏低，成為近期資金集中布局的優選，受惠於地緣政治與國防訂單能見度高，軍工族群發揮了資金避風港的作用，獲得買盤進駐，總結來說，目前大盤波動加大，建議操作上宜採取「買黑不買紅」的策略。

3. 亞洲股市震盪回跌，隨著市場對半導體週期見頂的疑慮升溫，外資針對先前漲幅過大的 AI 晶片與記憶體供應鏈展開劇烈的獲利了結。日經225指數下跌6.38點，收69737.69點，南韓綜指下跌37.01點，收8051.33點，上證指數下跌2.4點，收4041.24點。

4. 消息面:周一:法說會:無。周二:法說會:無。周三:法說會:國票金、柏騰。周四:法說會:大立光。周五:法說會:南亞科。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	-247	2670	自營商	2200	-3430
投信	41	67254	投信	-95	-1722
外資	405	-80087	外資	-610	-7526

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，上漲2208點，技術面重新反彈，日K線跌破月均線後，快速反彈重新站回，多方收復10日均線後連續突破45000、46000點整數關卡，短線進入橫向盤整，中期趨勢進入高檔震盪區間，長線趨勢尚未見到反轉訊號，從布林線系統看來，日K線沿+1STD盤堅，技術訊號整理偏多，上檔壓力48500點，下檔支撐45000點。

(2)上周大盤5日均量下降至11681億，台股大幅震盪後，成交量開始下降，反映短線操作難度增加後，投機氣氛下降，台幣連續兩周貶值，周一貶破32大關，連帶外資持續調節賣出台股部位，本土資金則維持承接力道，融資水位再創今年新高，投信也保持買超動作，目前大盤融資餘額增加為6308億，融券持平為200370張，外資期指未平倉淨空單增至80087口，選擇權未平倉淨空單增至7526口，三大法人週賣超867億(上週賣超4228億)，整體而言價漲，量縮，資增，劵平，法人賣，籌碼面偏空。

各產業報告評析

1. 信邦自結5月純益年增25% EPS 1.03元

連接線大廠信邦 (3023-TW) 今 (3) 日公告 5 月自結損益，稅後純益 2.47 億元，年增 25%，每股純益 1.03 元。【投研部評析】: 信邦（3023）近期營運動能明顯轉強，單月營收已連續三個月創歷史新高，5 月自結 EPS 達 1.03 元（+24% YoY）； 6 月營收提升至 30.93 億元（+2.7% MoM、+17.6% YoY），帶動 2Q26 合併營收達 90.63 億元（+9.3% QoQ、+17.2% YoY），優於研究部原估 88.5 億元，主要受惠半導體設備需求強勁。展望後市，公司成長動能主要來自三個面向：首先，既有車用專案持續放量，加上車載控制器、充電及高壓線束需求提升，公司將全年車用營收年增率上修至 40%；其次，半導體設備及工業自動化需求維持強勁，主要客戶涵蓋 ASML 與 Lam Research，訂單能見度已延伸至 2028 年，隨客戶追加訂單及新客戶導入，公司亦上修未來三年半導體設備營收展望；第三，人形機器人、低軌衛星、商用無人機及AI伺服器散熱檢測等新應用將陸續貢獻，其中人形機器人業務預估 2026、2027 年營收分別達 3.60 億元及 8 億元，並有望於 2028 年大幅提升至 100 億元。考量半導體設備與車用需求持續升溫，加上人形機器人業務逐步放量，研究部上修信邦 2026~2028 年 EPS 預估至 14.9 元、18 元及 23.6 元，並給予 2027 年 22 倍本益比評價，維持買進評等。

2. 世芯 AI ASIC需求爆發（工商時報）

AI 基建持續，多個重量級ASIC進入大量、主流製程轉進N3／N2、AI由cloud延伸至Edge／device端，加上Agentic AI 興起，算力需求轉向系統協調、任務管理及推論能力，帶動CPU需求爆增。中長期ASIC晶片複雜度、整合度、效能要求及製程往前推升，IC／IP委外趨勢明確，世芯-KY（3661）為受惠者之一。【投研部評析】: 世芯-KY在法說會雖然因法規及與客戶NDA的關係，皆無提到CSP客戶三代晶片能夠貢獻的營收幅度，不過有明確指出將在5月底6月初開始量產，預期6月營收將會跳升，3Q26還會再進一步跳升，且宣告後段設計服務廠商僅有世芯一家，破除市場傳言。研究部仍維持26年CSP三代晶片貢獻幅度為約當 15 億美元營收，不過若有爭取到多的產能則有機會上修。另外在27年部分，三代晶片出貨將維持高檔，4代也還沒放量，故推估營收貢獻成長40-50%YOY。至於27年的狀況，首先在車用ADAS晶片方面，確定已經開始在1Q26走向量產，世芯有提到下一代晶片已經開始進行開發，故認為車用產品有延續性，維持26年貢獻約3億美元，27年有望再攀升。另外在網通產品方面，公司目前有兩個案件，單案件應該都會在1億美元以上，將在27-28年貢獻。研究部維持26年EPS預估為133.4元(+94.7%YOY)，及預估27年EPS為169.5元 (+26.9%YOY)。考量世芯即將迎接26-27年營運爆發期，且法說中持續捍衛本身CSP客戶唯一後段設計服務供應商的角色，26-29年將持續成長，3-4代晶片案件都拿到，營收動能不會再斷線，故維持買進建議。

3. 凡甲多引擎熱轉營運旺（經濟日報）

連接器廠凡甲（3526）昨（1）日舉行法說會，總經理張一偉表示，下半年進入傳統出貨旺季，在高功率、大電流、高頻高速AI伺服器，加上新款電動車與儲能兩大動能推升下，營運可望優於上半年。【投研部評析】: 凡甲 (3526) 昨日舉辦法說會，研究部看好凡甲後續營運，主要理由包括：(1) 1Q26 獲利優於市場預期，受惠高毛利伺服器產品占比提升，以及車用產品毛利率修復，預期 2026 至 2027 年整體毛利率可維持 50% 以上。(2) AI 伺服器功耗與傳輸規格持續升級，帶動高電流、高速連接器與 BBU 產品需求提升。此次法說會管理層強調，BBU 相關產品規格已達 125A 至 140A，並陸續對國內外電源大廠出貨；同時高功率連接器規格已由過去 1,200W 提升至 4,200W，顯示公司產品組合持續往高階應用升級。研究部預期，凡甲伺服器業務 2026 至 2027 年可望維持高雙位數成長，營收占比將由 2025 年約 51% 提升至 2026 年 56%、2027 年 59%，成為主要動能。(3) 中國車市庫存已於首季調整告一段落，中秋節前旺季拉貨動能開始升溫，加上中國電池安全新規上路後，將提高車用供應鏈技術門檻並加速客戶升級需求；凡甲已切入比亞迪、寧德時代、奧迪、福斯、BMW、豐田及標緻等車廠供應鏈，有望受惠車用市場復甦與儲能需求擴大，車用業務 2026 至 2027 年亦可望維持高雙位數成長。綜上所述，研究部預估凡甲 2026、2027 年合併營收分別為 50.00 億元（+27.3% YoY）、 62.23 億元（+24.5% YoY），稅後 EPS 分別為 21.64 元（+28.4% YoY）、 27.02 元（+24.9% YoY）。凡甲歷史本益比區間約落在 10 至 20 倍，考量伺服器業務營收占比持續提升，且中國車市最差狀況已過，給予 2027 年 EPS 15 倍本益比評價。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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