北城週刊 115年10月06日

秋節後多頭大集結！台股強攻 5 萬點里程碑

美非農僅增 2.9 萬人使升息預期急降，油價跌破百元助攻，那指創歷史新高，輝達與美光領漲確認 AI 動能。台股秋節後買盤全面回歸，強勢逼近 5 萬點大關！台積電、台光電與台達電聯手領軍，ASIC、散熱與 ABF 載板全面點火，權值與關鍵零組件良性輪動，多方結構扎實迎向歷史新高。

本周觀察重點(1)龍頭電子法說(2)FED會議紀要(3)通膨數據

重點分析：

1. 美股市場在非農就業數據發布後迎來強勢反彈，週五公布的 9 月非農就業僅新增 2.9 萬人，遠遜於市場預期，勞動市場的意外降溫大幅緩解了通膨黏性疑慮，並使市場對聯準會 10 月升息的預期急速降溫。伴隨美國公債殖利率顯著回落，資金大舉湧入對利率敏感的高科技產業，帶動那斯達克指數在週五強勢飆升並創下歷史新高；其中，輝達、美光等 AI 核心供應鏈在樂觀情緒推動下再度領漲，確認了 AI 基礎建設的長線動能。此外，國際油價受儲備釋放預期影響，順勢回落至每桶 100 美元下方，進一步消除了能源通膨復燃的陰霾，為高估值科技股的擴張提供了絕佳的宏觀環境。

2. 過去一週台股多方氣勢如虹，秋節後多頭買盤全面回歸，引領大盤展現極為強勁的向上攻堅態勢，指數勢如破竹一路逼近5萬點歷史新里程碑。市場追價意願高昂，投資情緒極為熱絡。本週推升指數的核心動能來自權值與電子關鍵龍頭股的強勢帶領。晶圓龍頭台積電展現穩健攻勢穩住軍心，搭配台光電以及台達電，三大指標股聯手發動攻勢，為大盤提供推升力道，在族群輪動上，資金高度聚焦於具備高規格升級與高成長趨勢的核心領域。其中，ASIC、散熱以及 ABF 載板族群全面點火，成為盤面上最耀眼的攻擊箭頭。整體而言，本週台股由權值巨頭攜手關鍵科技零組件齊力推升，族群良性輪動健康，多方結構扎實。

3. 亞股周一普遍上漲，亞股在重磅政策利多與資金重新配置的推動下，重新回到上升軌道，資金自防禦型資產轉進高科技族群。中國接連祭出降準降息等多重刺激政策，中港市場強勢彈升；半導體設備、先進封裝與高頻寬記憶體同步走揚，成為日韓市場領漲主軸。日經225指數上漲1637.4點，收69946.9點，南韓綜指休市，收7003.74點，上證指數休市，收3842.19點。

4. 消息面:周一:法說會:無。周二:法說會:特力屋。周三:法說會:無。周四:法說會:大立光。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	-1003	-2155	自營商	8118	8181
投信	475	75144	投信	-2150	-7875
外資	3295	-77004	外資	1320	-374

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，上漲48475.74點，周線收盤價正式創歷史新高，同時，月K線也在9月底創下歷史新高。周一日K線跳空以實體長紅創高叩關5萬點大關，技術面全面順勢突破，重新回到短、中、長三大格局全面上漲的長多趨勢，日K線突破+21STD，技術訊號偏多，上檔壓力52000點，下檔支撐48000點。

(2)上周大盤5日均量下降至8691億，5萬點近關情怯，加上國際地緣政治以及金融政策消息面多空交雜，外資買盤縮手觀望，但投信與本土資金為主的融資水位，在秋節過後明顯回頭卡位，搭上投信季底作帳，台股買盤持續推升，目前以小量過高方式進行，籌碼面尚屬穩定，目前大盤融資餘額增加為6351億，融券持平為231986張，外資期指未平倉淨空單減至77004口，選擇權未平倉淨空單減至374口，三大法人週買超18.6億(上週買超1025億)，整體而言價漲，量縮，資增，劵平，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 信邦9月營收創單月新高第三季同寫單季新猷。

信邦（3023）營運持續攀高，9月合併營收33.49億元，月增2.08%、年增25.51%，連續6個月改寫單月歷史新高，第三季營收同步創下單季新高；展望後續，信邦表示，目前在半導體高階設備、人形機器人、商用無人機三大前瞻領域的策略布局已全面成形，未來將持續優化產品組合。【投研部評析】: 信邦 (3023) 公告 9 月營收 33.49 億元（+2.1% MoM、+25.5% YoY），連續第 6 個月改寫單月歷史新高，帶動 3Q26 營收達 97.97 億元（+8.1% QoQ、+28.9% YoY），同步創單季新高，符合研究部預期。9 月成長主要受惠綠能需求回溫，以及工業應用、通訊及電子週邊銷售持續增加。展望未來，研究部持續看好信邦營運動能，工業應用將受惠半導體高階設備需求及倉儲、物流自動化持續成長，醫療需求維持穩健復甦，汽車業務則在既有專案持續放量下延續成長；綠能方面，短期仍處太陽能客戶產品轉換期，但隨風電需求穩健及商用、儲能等新應用逐步導入，後續營運有望逐步改善。另一方面，人形機器人、商用無人機及低軌衛星等新興應用已陸續進入量產或導入階段，其中人形機器人出貨預計自 2027 年起進一步放大，無人機線束亦已進入量產，隨新專案逐步貢獻，產品組合有望持續優。綜上所述，研究部預估信邦2026年、2027 年EPS 為14.9元、17.6元，分別成長14%、19% YoY。考量成長動能更加多元，且營運進入加速期，維持買進評等。

2. 南電獲利／近期股價狂飆自結8月每股稅後純益1.69元（經濟日報）

載板廠商三家股價都進入千元俱樂部，南電（8046）近期股價也狂飆，公司應主管機關要求公布8月自結獲利，8月合併營收53.53億元，年增40.59%，稅前淨利14.86億元，年增732.81%，歸屬母公司業主淨利10.92 億元，年增664.93%，單月每股稅後純益1.69元，年增668.18%，8月獲利達到第2季的48.28%。【投研部評析】: 8046南電公告8月自結稅後EPS 1.69元，符合預期，儘管8月營收因產線排程調整而略降，但大陸昆山ABF載板廠良率改善較預期佳，使得8月載板毛利率已經回升至6月水準，預估整體GM回升至30%。此外，公司公告9月營收+4.4%MoM，整體3Q26營收+20.6%QoQ，略優於+19~20%QoQ的預期。展望4Q26，預估營收成長+15~19%QoQ，BT 雖材料未漲價，但因供需緊缺，預期報價將續上漲中低個位數，1Q27將因材料價格再次調漲而擴大漲幅，ABF載板持續因供需吃緊，4Q26上漲價十位數%，可望帶動GM及獲利持續創高。展望2027年，1.6T網通交換器晶片將持續放量，ABF用量是前代的翻倍，且公司取得AMD Venice CPU轉單(預估份額80%)，加上在ABF載板缺貨情況將浮現，將帶動獲利大幅成長。研究部預估2026、2027年稅後EPS分別為18.55元及65.36元，維持買進建議。

3. 聯發科TPU訂單穩中向上搶供應鏈產能進入「短兵相接」

近期市場再度傳出，聯發科的Google TPU訂單能否準時放量又出現懸念，對此聯發科已鄭重「對外否認」相關傳言，並強調目前TPU並沒有掉單情事。【投研部評析】: 由於天璣9600開始邁入備貨期，使得聯發科八月營收大幅攀升，7+8月營收已經超過1100 億元，以財測營收1522億至1598億元之間來看，突破財測區間上緣將非常容易，3Q26獲利預估有望上修。聯發科近幾年的看點來自於CSP AI ASIC，研究部維持26年AI ASIC出貨達60萬顆以上，貢獻營收超過20 億美元。另外在2027年，該款晶片推估出貨量預估為320-350萬顆，而CSP客戶下一代晶片將由聯發科SPEC 訂製完成，量產時間點將落在1H28，DIE SIZE更大，ASP更高，有望在28年開始貢獻營收。所以預估聯發科27年AI AISC營收貢獻2為3200-3600億元，約當市占率16-18%。目前市場所討論的28年狀況，主要是 TPU V9 開始貢獻後，產品在後段封裝時會走向雙軌制，COWOS及EMIB並行，而先前市場推估主要將會以EMIB 為主，但現在傳出良率及產能的問題，研究部認為目前到28年時間還長，供應鏈仍有空間改善，另外28年的產能爭取仍未定，故仍維持原先預估，推估將貢獻營收1.1兆元。預估聯發科26年EPS為66元(+0.5%YOY)，並預估27年EPS為121.05元(+83.4%YOY)，預估 28年 EPS 為256.7 元(+112%YOY)。考量聯發科的 AI 營收占比推估在27-28年將超過手機，維持強力買進評等。(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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