北城週刊                   115825

                美債利率創20年新高!AI估值面臨嚴格檢視

美債利率創20年新高排擠科技股,疊加中東戰火與通膨隱憂,美股承壓並嚴視 AI 變現,靜待輝達財報與央行年會。台股隨之壓回至 4.5 萬點,盤勢「主流交替、強弱分明」。高基期的 PCB、散熱、CPO 與航運湧現獲利了結賣壓;資金轉進低基期與防禦板塊,記憶體獲低接買盤,營建、生技逆勢抗跌,整體正加速弱留強。

  本周觀察重點(1)輝達財(2)全球央行年會(3)通膨數據

重點分析:

1.         美股市場國去一周拉回修正,整體在AI估值修正、地緣戰事、關稅與升息預期的多重衝擊下劇烈震盪。長期債市利率創下20年以來新高,利率排擠高科技股表現,高利率環境侵蝕未來AI收入,市場嚴格審視 AI的變現效益;政經局勢上,美伊戰事持續緊繃且霍穆茲海峽受阻,加上關稅政策疑慮持續干擾供應鏈,推升原油價格與通膨隱憂;通膨黏性促使聯會維持鷹派立場,市場對「高利率延續甚至重啟升息」的預期升高,投資人關注本周三輝達財報以及全球央行大會中聯會主席華許發言。

2.         過去一週台股盤勢快速輪動。在大盤震盪整理的過程中,整體指數壓回至45,000 點,反映出市場面臨一定的調節壓力,資金也隨之在各個族群間尋找新的平衡點,先前備受矚目 PCB與散熱族群在本面臨較為明顯的獲利回吐賣壓,台光電、南電、奇健策呈現量縮壓回的整理格局。記憶體族群在低檔獲得買盤青睞,群聯、宜鼎展開輪動反彈。CPO、連接器、航運在經過一周上漲後也開始見到較為明顯的短線獲利了結賣壓,營建族群興富發、冠德、潤龍高檔;另一方面,生技醫療族群則在盤勢震盪之際展現出強韌的防禦屬性,藥華藥沛爾生醫-創逆勢抗跌。整體而言,本盤面呈現「主流交替、強弱分明」的特色,資金由高基期族群流向具備題材與防禦特質的個股。

3.         亞股周一普遍下跌,川普又掀起關稅戰議題,令亞股市場緊張,在全球央行年會前夕,不確定因素快速增加,資金選擇先行退場觀望,隨著韓股領跌,亞股股市普遍陷入壓回。日經225指數下跌488點,收65528點,南韓綜指下跌216點,收6697點,上證指數下跌23點,收3882點。

4.         消息:金融股超級法說會起跑,下周一(10)將有中信金(2891-TW)、永豐金(2890-TW)法說會與元大金(2885-TW)業績發表會,周二又有台新金(2887-TW)法說會,17日又有國泰金(2882-TW)法說會壓軸,金控一家家法說會即將登場,今年金融業獲利亮麗,市場期盼公司法說會上再釋出更多利多,同時為中國曝險釋疑。868:周一:法說會:力新、新零售周二:法說會:三竹、競國、中租-KY力旺、高林、永豐金、彰銀、彰源、漢田生技周三:法說會:科風、華夏。周四:法說會:南俊國際宜鼎、IET-KY、中天、王道銀行、第一金、兆豐金、華南金。周五:法說會:國泰金。

 

期貨淨額

期貨未平倉

 

選擇權淨額

選擇權未平倉

自營商

624

2315

自營商

-266

2637

投信

-508

75808

投信

-620

-3905

外資

108

-82529

外資

-789

-3804

5.技術面與籌碼面:

(1)台股周K線收黑,下跌586.7點,本周台股漲多回檔修正,46000點大關出現假突破訊號,視為短線漲多後的修正,技術面拉回測試季線以及45000點整數關卡支撐,預期短期均線將持續糾結以盤待變,中期維持高檔區間的橫向整理,預期將在44000~48000點高檔區間震盪看法不變,月線同樣高檔盤,長線趨勢尚未見到反轉訊號,從布林線系統看來,日K線回到布林中線,技術訊號整理偏多,上檔壓力46500點,下檔支撐43000點。

(2)上周大盤5日均量下降至8937億,台股拉回周修正整理,市場觀望氣氛濃厚,加上短線缺乏主流股領頭帶漲,並且上漲個股動能連續性不高,操作難度層層墊高下,投資人短線參與興致缺,周一單日大盤降至6200億水準更創3個月來單日新低量,外資與投信買盤繼,使得市更為膠著,融資水位持平籌碼面安定,目前大盤融資餘額持平為5469億,融券增加為199998張,外資期指未平倉淨空單減至82529口,選擇權未平倉淨空單增3804口,三大法人賣超395(上週買超2645),整體而言價跌,量縮,資平,劵減,法人賣,籌碼面中性

各產業報告評析

1.         晶圓終於翻身!徐秀蘭證實現貨、長約都上漲

近期晶圓市明顯升溫,業界傳出,客戶搶貨情況加劇,甚至有客戶願意接受漲價雙位數以鞏固料源。環球晶(6488-TW)董事長徐秀蘭日前受訪時證實晶圓漲價趨勢,難掩期待直言「等了很久,終於等到了」,指出現階段不論現貨或長約價格都在上漲,尤其生產成本持續攀升,公司也正與客戶協商,希望進一步反映成本,「想辦法讓客戶加價加得更多」。 【投研部評析】: 晶圓產業各項指標持續好轉,包括客戶端矽晶圓庫存、出貨量及產能利用率等都持續改善,隨著產業供需好轉,矽晶圓供應鏈也陸續反映高漲的成本,6488環球表示晶圓無論現貨價或是合約價都呈現上漲,稍早SUMCO8法說會也表示現貨價格開始調漲,台勝科1H26也陸續調漲現貨價格,有助於推升獲利表現。研究員預期隨著半導體及記憶體擴產,新產能將於2H26~2028年大量開出,預估晶圓產業在2H26將達到供需平衡,且缺口在2Q27浮現,並預期2H27缺口達到2~3%,產業進入復甦循環。預估環球20262027 年稅後EPS 分別為19.49 元及32.53 元,預估每股淨值209.9元及232.5 元,維持買進建議。

2.         兩大引擎熱轉 晶技展望佳(經濟日報)

晶技(304219日召開法說會,展望後市營運,執行長林萬興表示,AI和車用將是未來公司營運兩大成長引擎,隨AI資料中心傳輸速度持續提升,1.6T規格預期今年到明年下半年進展將加快,明年AI及車用的營收 占比加起來有望突破5,而下半年營運通常會優於上半年;同時,為降低地緣政治影響,公司也計畫未來 讓各個生產據點都具備全面的產品生產能力。 【投研部評析】:晶技(3042)昨日召開法說會2Q26營收達36.99(+10.77%QoQ+9.87%YoY),受惠於產品組 合,毛利率達33.11%(+0.78ppts QoQ),費用率16.28%(-0.97ppts QoQ)EPS 1.64 元。1H26 營收 70.38 億元(+7.73%YoY),毛利率32.74%,費用率16.74%,業外損益9700(外幣兌換利益及轉投資處分收益)EPS 2.96元。展望未來營運,受惠於AI及車用傳輸需求增加,使石英元件在產品規格以及單機用量有所提升, 公司預期兩者為公司成長動能雙引擎,預估2026年產業營收比為車用28%AI應用16%、手機24%、網通 9%、電腦9%、消費性與其他14%(2025年 車用26%AI應用11%、手機29%、網通9%、電腦10%、消費性與其 他15%),並且預估AI及車用兩者合計營收占比有望於2027年突破50%,顯現出公司將從過往消費性電子供應商轉為AI、車用及基建供應商。綜上所述,研究部預估晶技2026/2027營收分別為149.22/179.47億元, 分別增加11.8%/20.3%YOYEPS 6.53/9.03 元。評價方面,考量公司產品組合逐步轉向高毛利AI及車用,未來獲利成長可期,投資建議為買進。

3.         南亞:下半年營運更好 切入AI鏈收穫漸放大(經濟日報)

南亞(1303)昨(21)日舉行法說會,該公司指出,第3季的營運成長主軸,仍然圍繞在應用於電子科技領 域的電子材料、聚酯膜、環氧樹脂等產品持續成長。綜觀全年營運,第3季優於第2季,下半年營運成績將更上層樓。 【投研部評析】: 研究部維持南亞(1303)之投資建議為買進,主要考量:(1)2Q26 自結歸屬母公司淨利 267.5 億元,稅後EPS 3.37(原估2.31),季獲利達成率146%,創單季歷史新高紀錄,遠優於預期。(2)ABF載板、銅箔基板、銅箔、玻纖布等產品供需缺口再擴大,公司積極推動AI供應鏈高階材料的開發、認證與銷售, 有顯著成效。廠商將擴產資源湧入中高階材料的態勢,也導致中低階材料開始出現供不應求,研究部預期南亞 電子材料漲價態勢將延續。公司展望8月營收將優於7月,3Q26的營收將優於2Q26,整體營運維持正向。(3) 子公司南電因AI需求旺盛,產能有限但需求持續放大,ABFBT載板漲價的效應延續,20262027年業績皆可望有明顯提升。(4)子公司南亞科受惠記憶體供需缺口再擴大,利潤急速成長。研究部預估南亞 2026 年、 2027 年稅後EPS12.02元、16.94元,分別+2,009%YoY+41%YoY,年底淨值59.3元、76.2元。以 PCB為主 軸的玻纖\布、銅箔、銅箔基板、ABF載板等全系列電子材料依然緊缺、供不應求,售價持續調漲,且南亞與日東合作,目前高階材料已趕上同業,銷售比重逐漸提升,2H26母子均貴,電子事業仍會維持強勁成長。考量2027年南亞電子相關獲利占比已高達97%,電子材料同業評價即使先前大跌也都還有20倍以上,而南亞目前股價隱含電子材料評價僅11倍,故研究部維持南亞買進投資建議。(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

  

 

  

 

 

  

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