北城週刊 115年6月16日

停戰利多助股市反彈！台股資金轉向業績股

川普預告簽約解封海峽，油價大跌降溫升息預期，SpaceX 掛牌助攻美股反彈，記憶體強勢反攻。台股展現健康輪動，資金聚焦下半年業績：AI 伺服器升級推升 ABF 載板與高階被動元件領漲；HBM 排擠效應帶動標準記憶體報價上揚。此外，金融股挾高殖利率與獲利題材發揮關鍵穩盤作用，多方趨勢穩中透堅。

本周觀察重點(1)美國聯準會利率決策(2)台灣央行理監事會(3)G7高峰會

重點分析：

1. 過去一週美股市場在 AI 財報、地緣政治與利率預期的多空交戰下劇烈震盪。中東局勢峰迴路轉。最終在川普宣告6/19將在瑞士與伊朗簽約並開放荷姆茲海峽利多下落幕，油價大跌降低今年升息預期，半導體與AI族群得到反彈契機，記憶體全面反攻，僅矽光子概念股因研究機構看壞而修正，SpaceX的掛牌也重新吸引海外資金回到高科技股。美元指數回檔，近月黃金反彈至4350美元，近月紐約原油大跌至80美元，10年期公債殖利率持平至4.49%，VIX恐慌指數回落至16.6，美股，止跌反彈。

2. 過去一週台股在科技巨頭大會與AI終端應用的推動下，盤面資金展現出健康的輪動格局。電子權值股與非電族群互有發揮，市場聚焦於下半年具備實質業績爆發力的次產業。受惠於 AI 伺服器的規格全面升級，高層數、大面積的高階 ABF 載板消耗量激增，帶動載板三雄產能利用率回溫，股價迎來底部反彈。另一方面，被動元件在 AI 帶動的高階 MLCC 與電感需求挹注下，配合產業庫存去化進入尾聲，族群領漲走揚，成為盤面上主導多方趨勢的族群，HBM（高頻寬記憶體）的強勁剛需持續排擠標準型 DRAM 產能，在報價逐季上漲的預期心理下，記憶體族群買氣增溫，表現相對抗跌。此外，本週金融股扮演了極為關鍵的穩盤角色，受惠於上半年資本市場熱絡帶動的財管收益增長，以及即將進入除權息旺季的「高殖利率」題材，成功吸引大型避險與存股資金卡位。

3. 亞洲股市全面上漲，美伊和談利多，油價大幅回跌，舒緩亞洲市場通膨擔憂，日韓半導體設備先行領漲，受惠於 AI 手機與 AI PC 換機預期的被動元件及電子零組件亦展現強勁爆發力，成為盤面新興攻堅主力。日經225指數上漲3297點，收69317.5點，南韓綜指上漲422點，收8546點，上證指數上漲65點，收4096點。

4. 消息面:周一:法說會:潤泰全、卜蜂。周二:法說會:無。周三:法說會:萬泰科、美好證、永豐金。周四:法說會:盛達、第一保、興農。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	-948	2618	自營商	7466	17087
投信	591	57702	投信	-120	-1908
外資	-2914	-66734	外資	-5814	-9415

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收黑，終止連三紅，下跌901.9點，下影線長度超過2千點，日線上本次自46552高點回落至42006後開始進行止跌反彈，修正幅度約10%，符合多頭趨勢中的正常幅度，周一重新站回10日與20日均線支撐，預期進入高檔整理區間，中期修正格局進入時間修正，長期偏多趨勢尚未見到反轉，從布林線系統看來，日K線站回布林中線，技術訊號整理偏多，上檔壓力46500點，下檔支撐43500點。

(2)上周大盤5日均量下降至12745億，台股連續兩周修正，資金啟動去槓桿現象，高檔獲利了結賣壓重，整體成交量明顯下降，外資於月線重新回補台股，投信則維持逢低承接動作，台幣回彈至31.5區間，台股短線投機氣氛大幅縮減，盤面重新回到中長期資金主導，ETF續見加碼力道，權值股逢低承接力道強，目前大盤融資餘額減少為5570億，融券減少為224946張，外資期指未平倉淨空單增至66734口，選擇權未平倉淨空單增至9415口，三大法人週賣超3098億(上週買超1148億)，整體而言價跌，量縮，資減，劵減，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 漢唐訂單達1,939億創高（工商時報）

漢唐（2404）總經理賴志明昨（11）日表示，目前在手訂單逾1,939億元，客戶端這波供不應求熱況，可望延續到2029年，今年營運成長可期。【投研部評析】: 晶圓代工客戶及記憶體客戶積極擴廠，使得漢唐目前在手訂單達1939億，再創新高。公司認為需求遠大於供給，供不應求將延續至2029年，營運能見度高。展望2026、2027年，接單金額持續增加中，研究員預估美國P3正式發包後將再貢獻公司600億元，因此推估2026年底在手訂單將超過2600億。在獲利預估上，以在手訂單轉換成營收週期約2~2.5年為基礎，並假設美國P2於今年底前認列剩下的 40~50%、假設美國P3於2027年認列50%，預估2026、2027年營收分別為1002億元(+51.7%YoY)、1308億元 (+30.6%YoY)，營收維持強勁成長。此外，預估2026~2027年毛利率維持在22~23%區間，預估稅後EPS分別為78.91 元(+63.9%YoY)及 103.56 元(+31.4%YoY)。在投資建議上，考量產業供不應求，漢唐在手訂單持續創高且GM改善，加上推估明年現金殖利率>5%(過去十年配息率從未低於70%)，因此維持買進。

2. 智邦審慎樂觀2026年下半年市場需求優於預期（經濟日報）

網通大廠智邦（2345）昨（11）日舉行股東會，通過每股配發15元現金股利，智邦表示，市場及客戶需求狀況比年初預期佳，新產品1.6T、OCS交換器可望陸續出貨，台灣、美國、星馬、越南同步啟動擴產，對於今年下半年及未來營運抱持「審慎樂觀」態度。【投研部評析】: 智邦（2345）股東會上表示，市場及客戶需求狀況比年初預期佳，新產品1.6T、OCS交換器可望陸續出貨，各地廠區同步啟動擴產，對於今年下半年及未來營運抱持審慎樂觀態度。AWS TR3預計六月份開始放量出貨，下半年其他CSP ASIC 案子接續量產以及800G 交換器持續放量，下半年營運將顯著優於上半年，展望2027年，除了TR3產品延續外，TR4預計也將再2H27量產，交換器規格也持續潮1.6T升級。公司為因應強勁成長需求，已持續規劃產能擴充，預計2H26新產能每月可多貢獻50億元營收。綜合以上，我們分別預估智邦2026年/2027年EPS為70元/100元，維持買進投資評等。

3. 矽創 月出貨量大增（工商時報）

矽創（8016）首季獲利表現強勁，每股稅後純益（EPS）達4.6元，受惠零電容TDDI出貨放大，帶動產品組合與毛利表現優化；該方案切入手機TDDI市場，因具備低功耗、小晶片面積與成本優勢，在大陸競爭對手退出、手機市場因記憶體漲價帶動需求升溫下，月出貨量快速擴大。【投研部評析】: 矽創4+5月營收達到42.5億元，營收達成率為67%，維持高檔，主要是在零電容TDDI出貨量持續放大，且矽創將從4月份開始漲價，以先前的漲價通知函來看，漲價幅度達15%，將逐步反映在營收中，故研究部上修2Q26營收預估為63.7億元，成長19.6%QOQ，成長37.1%YOY，毛利率也將會提升至 32.1%，稅後淨利預估為6.56億元，成長21.3%QOQ，成長55.1%YOY，EPS 5.46元。25年矽創正式進軍手機 TDDI 市場，主要以零電容方案為主，產品在功耗、DIE SIZE及效能皆優於同業的TDDI產品。而零電容產品可以省去小尺寸面板上約12顆MLCC，加上打件及電容測試皆可以省去，以非零電容產品比較，可省下約15 20%成本。故矽創的產品出貨狀況從去年年初的每個月約300萬顆，提升至4Q25的1200萬顆，甚至在1Q26 每月出貨量已經達到1500萬顆以上，挾帶著成本的優勢，加上目前因為記憶體價格高漲，手機使用年限拉長，使得二手機市場發展迅速，矽創在後裝市場市佔率持續放大下，上修零電容TDDI 26年貢獻達到70億元。26年EPS預估為21.7元(+49.5%YOY)及預估27年EPS 24.87元(+14.5%YOY)，基於26年獲利上修，27 年仍持續成長，推估27年將配出約18元的現金股利，往前看仍是高股息標的。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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