北城週刊 115年8月4日

化解破底危機！南韓去槓桿風暴過後，記憶體與被動元件帶頭強攻

川普暫停轟炸使油價大跌，微軟與亞馬遜財報加持，美股甩開避險情緒、聚焦 AI 實質變現。台股恐慌淡化並化解破底危機，南韓去槓桿陰霾散去，記憶體與被動元件強勢爆發；聯發科亮眼財測帶動 IC 設計，搭配 PCB 與矽光子全面回春，大盤轉由跌深且具業績支撐的電子零組件領攻。

本周觀察重點(1)高科技財報(2)美伊戰事(3)非農就業報告

重點分析：

1. 美股市場在AI科技財報、總經利率預期與中東地緣政治的三重拉扯下劇烈震盪。微軟與亞馬遜財報亮眼，激勵高科技股資金信心回籠，谷歌與Meta則因AI變現受到質疑而下跌，顯示市場將用實質成績來看待未來AI產業發展；總經層面，聯準會本月維持不升息，主席華許強調通膨2%的目標不變，並且控制通膨的優先度高於其他任務，加上有三位官員支持未來的升息路徑，引發債市走跌；川普於周末暫停對伊朗的轟炸，美伊戰事將有望重啟談判，降低了部分市場的避險情緒，也使得周一國際原油價格大幅回檔至兩周低點。

2. 台股在經歷的劇烈修正與洗盤後，隨著市場對國際系統性風險的恐慌情緒逐漸淡化，逢低承接的買盤積極湧入，資金重新聚焦於具備實質基本面與長線成長動能的電子個股。記憶體與被動元件消化南韓去槓桿風暴後重新開始上漲，南亞科華邦電聯兩日漲停，日本大廠村田調高財測，連帶激勵國巨連兩日強彈，台光電率先叩關季線壓力，PCB 與 ABF載板族群聯袂反攻，欣興、南電、景碩、金居、大量、尖點都見到明顯回春，高價股齊聚的矽光子與探針卡族群也見到強勢反彈，聯發科財測亮眼，連帶創意、世芯-KY同步走高，半導體封測日月光投控站回季線，整體而言，台股已初步化解破底危機，轉由具備業績題材與跌深優勢的電子零組件族群輪動領漲。

3. 亞股周一漲多回檔，亞股恐慌賣壓全面沉澱，市場踩踏已確認落底，盤勢呈現「利空出盡、強勢回彈」的修復格局，短線上日幣強升又再度埋下不確定性，南韓反彈後開始消化解套賣壓以及新制度帶來的資金籌碼洗牌。日經225指數下跌607點，收63755點，南韓綜指下跌338點，收6257點，上證指數下跌16.7點，收3815.6點。

4. 消息面:周一:法說會:漢平。周二:法說會:環球晶、世界、捷迅。周三:法說會:新唐、譜瑞-KY、環宇-KY、義隆、中華電、研華。周四:法說會:采鈺、愛普*、遠傳、華邦電。周五:法說會:中美晶、天鈺、富采、華新。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	3100	718	自營商	2641	2353
投信	-1425	83900	投信	-157	-2776
外資	-6096	-90038	外資	-1858	-3998

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收黑，下跌535.09點，本周下影線長達3735點，短線加權指數暴跌暴漲，一周來回超過6千點，日線上回測半年線後急彈，上檔開始挑戰月均線以及季均線壓力，整數關卡壓力觀察44000點，中期修正持續進行中，預期將在40000~46000點區間震盪整理，月線維持高檔盤堅，長線趨勢尚未見到反轉訊號，從布林線系統看來，日K線回到布林中線但波動加大，技術訊號整理，上檔壓力45000點，下檔支撐40000點。

(2)上周大盤5日均量上升至9608億，台股爆量下殺後急彈，42000點下方大部位資金換手，整體成交量增加，月季線壓力明顯，國際高科技股恐慌殺盤，造成基金持續抽離亞股部位，台幣貶值壓力仍在，周一再度叩關32.5的近期低點，外資與自營商站在賣方，投信保持逢低承接慣性，融資水位一度跌破5千億後又隨大盤出現明顯反彈，籌碼面仍需要時間沉澱，目前大盤融資餘額上升為5074億，融券下降為188324張，外資期指未平倉淨空單增至90038口，選擇權未平倉淨空單增至3998口，三大法人週賣超1143億(上週買超3.4億)，整體而言價跌，量增，資增，劵減，法人賣，籌碼面偏空。

各產業報告評析

1. 鴻勁CPO光電同測設備10月起出貨成明年新動能

鴻勁 (7769-TW) 積極搶攻共同封裝光學 (CPO) 商機，公司表示，與美系大客戶合作開發的 Insertion 4 OE 光電同測設備，已完成技術驗證，預計今年 10 月開始出貨，若後續客戶正式進入量產，公司每月可交付 20 至 30 台，CPO 有望成為明年重要成長動能。【投研部評析】: 鴻勁目前已完成與美系大客戶合作開發的Insertion 4 OE設備，相較傳統半導體測試設備，不僅機台需求量增加，CPO 光電同測系統複雜度更高，除須整合自動化Handler與高階溫控系統，也必須加入光學對準機構、光學量測儀器及 ATE 測試設備，同步完成電性及光學測試，單價增幅可達 20-25%。預計10M26開始出貨，若後續客戶正式進入量產，公司每月可交付 20-30 台。鴻勁也持續與主要 ATE 設備商合作推進 Insertion 3、4 專案。面對龐大需求，公司未來三年持續擴充產能，1H26產能增加45%，27年預期可再擴充50%以上產能。預期26-28年擴產 CAGR 為 50%。綜上所述，以擴產規劃為假設基礎，保守預估 26 / 27年營收 555 / 867億元(+83%/+56%YoY)，稅後 EPS 分別為 129元/201 元。考量產業長線需求明確，且公司具市場獨佔性與產業深厚護城河，評等維持買進。

2. 〈聯發科法說〉上調ASIC市占率至15%-20% 第二代ASIC 2028年量產

【投研部評析】: 聯發科2Q26營收為1522億元，成長2%QOQ，成長1.2%YOY，營收超越財測區間上緣主要係因SMART EDGE 平台的強勁需求。毛利率46.2%，較上季下滑0.1個百分點，不如研究部預期的46.1%。費用控管及業外皆符合預期狀況下，因為營收規模放大，使得稅後淨利為優於預期的243.35億元(原估236.3億元)，成長0.7%QOQ，衰退12.6%YOY，EPS 15.17 元(原估14.73元)。公司在法說會表示，3Q26將有手機新款旗艦晶片推出，縱使在市場需求較為疲弱的狀況下，產線營收有望僅衰退5%QOQ至持平，SMART EDGE相關產品，受惠傳輸及汽車相關需求持續提升，產線營收將成長高個位數。綜合以上，聯發科給出財測1522億元至 1598 億元，1美元兌32元新台幣做計算，持平到成長5%QOQ，成長7-12%YOY。毛利率預測為 46%（±1.5 個百分點），營業費用率預測為 31%（±2 個百分點），推估因為產品在7月開始全數漲價，故財測優於市場預估的微幅衰退。聯發科此次法說會上修AI ASIC市場至2027年將可達800億美元，原估700-800億美元，另外亦同步上修聯發科在27年AI ASIC 市占率從先前的 10-15%上修至 15-20%。在本身部分，上修 26 年 AI ASIC 將貢獻營收超過20億美金，原先是20億美元，研究部認為主要是聯發科在晶圓供應、載板取得狀況優異，故有所上修。另外在2027年，該款晶片推估出貨量上修至320-350萬顆(原估300萬顆)，而CSP客戶下一代晶片聯發科SPEC訂製完成，量產時間點將落在1Q28，DIE SIZE更大，ASP更高，有望在28年開始貢獻營收。所以先前預估聯發科27年AI AISC營收貢獻2800億元，此次上修至3200-3600億元，約當市占率16 18%，而28 年在下一代晶片開始後貢獻，推估營收貢獻將上修至1.1兆元，相對先前8000-9000億元營收上修。整體而言，研究部上修聯發科26年EPS預估為66元(原估65.1元，+0.5%YOY)，並上修27年EPS預估為121.05 元(原估111.92元，+83.4%YOY)，也上修28年EPS預估為256.7元(原估233.8元，+112%YOY)。因為聯發科的AI營收占比推估在27-28 年將超過手機，因為近期盤勢大幅回檔，漲幅區間較大，故上修至強力買進評等。

3. 〈日月光法說〉今年LEAP營收估逾35億美元明年再翻倍

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，由於 AI 先進封裝需求持續強勁，今年 LEAP 先進封裝服務營收將優於原先 35 億美元目標，並預期在新增廠房與設備陸續到位後，2027 年 LEAP 營收可望較今年再翻倍。

【投研部評析】:日月光預期封測業務營收強勁動能將延續至2H26，並預估LEAP(先進封裝與測試)2026 年營收將較先前預估的35億美元再多出幾億美元，並於2027年營收翻倍，顯示強勁動能。此外，法說會普遍樂觀，包括: (1) 3Q26營收財測+21~22%QoQ，大幅優於預期，雖然主要係EMS營收反映記憶體成本，但封測營收維持強勁動能。(2)3Q26 封測毛利率預估由前季的27.3%提升至28~29%，且預期 4Q26 封測毛利率將有機會突破30%的結構性天花板。基於以上，研究員分別上修2026、2027年稅後EPS至18.68元(16.46元)、26.91 元(21.06 元)。(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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