北城週刊 115年9月1日

半導體展題材加持！台股4.5萬點硬挺，散熱矽光子逆勢攻

Fed 主席華許全球央行大會鷹派聲明破滅降息預期，美國半導體受高利率利空排擠，造成市場資金出走，加之關稅與中東變數，美股AI族群開始回檔、資金轉向防禦資產。台股於 45,000 點顯現強勢支撐，受惠半導體展催化，盤面呈健康輪動：散熱族群再創新高，矽光子與記憶體逆勢挺進，PCB 則修正，航運與塑化則發揮抗跌韌性。

本周觀察重點(1)非農就業報告(2)台灣國際半導體展(3)通膨數據

重點分析：

1. 聯準會主席華許發表了強硬的鷹派談話，強調通膨黏性與潛在經濟風險，這不僅徹底粉碎了今年降息希望，更大幅推升了高利率長期延續甚至重啟升息的擔憂，半導體與AI硬體供應鏈在預期高利率的壓力下開始回檔，同時，美加關稅的實施疑慮持續干擾全球供應鏈，進一步加劇了通膨擔憂，而美伊戰事後續是否有和談可能也懸而未決，整體而言，本周消化完輝達財報利多後，市場又再度面臨缺乏信心的環境，熱錢資金由高風險科技股撤出，轉而流向防禦型資產避險。

2. 過去一週台股盤勢仍是快速輪動。46,000 點以上高檔遭遇較為沉重的獲利解套賣壓，不過逢低市場承接意願積極，使45,000點整數關卡短線顯現強烈支撐力道，盤面焦點受惠於半導體展加持，相關題材成為資金匯聚核心。其中矽光子族群聯亞、聯鈞異軍突起、逆勢向上。記憶體南亞科、華邦電、群聯、宜鼎則呈現高檔盤堅，散熱族群展現極佳的強勢姿態、奇鋐、健策股價再創新高。連接器族群瀚荃、宏致亦維持強者恆強的續強格局，PCB 族群在指標股欣興走弱的影響下，遭遇較大幅度的壓回修正。非電族群方面，航運族群順勢展開跌深反彈，而台塑四寶也在低檔買盤挹注下展現逆勢抗跌的防禦韌性。整體盤面呈現「題材交替、強弱分明」的健康輪動模式。

3. 亞股周一漲跌互見，財報季接近尾聲，AI財報利多反應完畢，高檔區面臨部分獲利結算賣壓，加上美、日金融政策前景不明，資金選擇先行退場觀望，致使亞股資金陸續進行健康籌碼整頓。日經225指數下跌93.6點，收66311.9點，南韓綜指上漲31.1點，收6820點，上證指數上漲34.1點，收3986.3點。

4. 消息面:周一:法說會:合庫金、台名、中美實、凱基金。周二:法說會:旺矽、精測、聯策、萬泰科、聖暉*、台新新光金、台富。周三:法說會:創泓科技、叡揚、安泰銀、台企銀。周四:法說會:怡華。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	973	1609	自營商	-764	5186
投信	-874	75878	投信	-782	-4478
外資	712	-82970	外資	-145	-4518

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，上漲1107.16點，本周台股築底後展開反彈上攻，中期波段上重新回測7月起跌點，中期走勢由修正回升高檔盤堅的多頭格局，短線技術面底部往上墊高，10日與20日均線向上翻揚，短期趨勢整理偏多，預期將在45000~48000點高檔區間震盪看法不變，月線同樣高檔盤堅，長線趨勢尚未見到反轉訊號，從布林線系統看來，日K線往上突破+1STD，技術訊號整理偏多，上檔壓力47500點，下檔支撐45000點。

(2)上周大盤5日均量上升至8520億，台股上周出現窒息量後，隨輝達財報利多，部分市場資金回流，一周以來價量同步放大，周一大盤在震盪後帶量月線收高1.2兆，近期投信買盤保持觀望，外資小幅回補，融資水位小幅增加，目前大盤融資餘額增加為5671億，融券增加為213833張，外資期指未平倉淨空單持平至82529口，選擇權未平倉淨空單持平至4518口，三大法人週買超1446億(上週賣超395億)，整體而言價漲，量增，資平，劵平，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 銅價走高推升報價-金居下半年營收動能增溫

銅價持續走高，帶動銅箔廠金居(8358)產品報價同步向上。LME銅價自6月底每噸13,375美元一路走揚，至 8 月27日已來到14,285美元，漲幅約6.8%。由於金居銅箔報價採「銅價＋加工費」模式，隨銅價墊高，產品售價也將隨之提升，有助推升營收規模；另一方面，公司持續提高AI伺服器所需HVLP3、HVLP4高階銅箔比重，預期下半年占比可進一步提升至20-25%，產品組合持續優化。【投研部評析】: (1)金居(8358)公告7月單月自結獲利，營收10.09億元，+4.8% MoM，稅前淨利2.52億元，稅前淨利率25.0%，EPS 0.8元；符合研究部在2Q26財報公告後調整3Q26 EPS 2.57元之預估，達成率 31.1%。 (2)由於Rubin 平台從2Q26末遞延至3Q26出貨，導致金居HVLP4銅箔大量產時間點略為遞延，但3Q26已有一定規模的量進行交貨，且近期從CCL端訪查，高階銅箔供給是高階CCL三大原物料最短缺的原料。近期國際銅價走揚，8月銅均價14331美元/噸，上漲5.8%MoM；加上夏季電價高漲，研判2H26可見高階銅箔調漲加工費。 (3)此外，金居近期在GP999(Green Power)銅箔上，有較佳的省電效益，獲兩家CSP廠認證開始小量出貨，隨AI資料中心電力架構升級，HVDC架構下，節能需求將更高漲。 (4)金居 2026 年底將開出斗六三廠新產能，並持續優化產品結構。研究部預估金居 2026 年與 2027 年 EPS 10.24 元及19.14 元，獲利分別成長143.4%及86.9% YoY，持續看好金居為少數具有供應HVLP4的銅箔廠商，並且GP999銅箔用在HVDC架構具有優異表現，隨2H26 AI新平台加速量產，銅箔供需吃緊再度漲價，金居業績將逐月創新高。故持續維持買進評等。

2. 華星光：明年營收跳躍式成長能見度看到2028年底（經濟日報）

【投研部評析】: 華星光(4979)2Q26營收達12.89億元(+8%QoQ，+18.6%YoY)，主要受惠DCI需求及CW Laser 需求持續增長，其中晶粒營收季增幅度達23%；毛利率22.4%(-3ppts QoQ，+5.1ppts YoY)，季減原因為一筆財稅認列時間差(認列在3Q26)。營業費用0.53億元(+1.9%QoQ，+39.5%YoY)，使營業利益達2.36億元(-5.7%QoQ， +57.3%YoY)；因 6 月有未分配盈餘稅的關係，使所得稅費率加計10%達25.6%，稅後淨利為1.84億元，EPS為 1.29 元。展望2H26，管理層預期營運將明顯優於1H26，主要成長來源包括既有DCI與CW Laser需求持續提升、800G DCI進入批量生產，以及EML與高增益APD開始貢獻營收。雷射晶片(包括CW Laser以及EML)的整體後段產能預估合計月產能於2026年底達600萬顆、2027年底達1,200萬顆，且管理層強調EML不會排擠CW 產能，代表EML為新增成長來源，而非既有CW產能移轉。研究部看好華星光營運發展，主因為：(1)2H26進入新產品放量期，800G DCI已批量生產，CW Laser需求續增，EML開始量產，7月自結EPS達0.92元，營運動能明顯轉強；(2)2027年雷射晶粒後段月產能將由600萬顆倍增至1,200萬顆，搭配800G DCI、CW Laser及 EML 同步放量，營運進入規模化成長；(3)無塵室、InP晶圓尺寸及NPO產能持續擴充，需求能見度延伸至2028年。綜上所述，研究部預估2026/2027年營收分別為60.62億元/119.81億元，增加38%/98%YOY，EPS分別為 7.69 元/15.88 元；考量2027年800G DCI、CW Laser 及EML同步進入高速成長期，首次給予買進建議。

3. 矽力上半年 EPS 6.03元（經濟日報）

【投研部評析】: 矽力昨日公告2Q26財報，其中營收為遠優於預期的60億元，原估僅57億元，但毛利率下滑至47%，不如原先預估的50%及上一季的48.22%，推估主要係因雖然矽力在2Q26有發出漲價通知，不過晶圓及封裝成本壓力在2Q26已經發生，但矽力的漲價是在2Q26與客戶溝通，實質反應價格會在3Q26，故2Q26 的毛利率受到壓抑。不過在費用控管良好，加上業外的加特蘭微電子的評價利益大幅貢獻，使得稅後淨利仍達到15.7億元，成長104.4%QOQ，成長149.4%YOY，EPS 4.03 元，大幅優於原先預估的2.24元，若單看本業則因為毛利率不如預期，營業利益約不如預期1億元。展望3Q26，目前從7月營收已經看到創新高，推估為逐步開始反應漲價，以保守假設8-9月分營收持平的狀況下，3Q26營收將上修至70億元，將會達成公司在先前法說會提到的年成長20-30%之上緣。矽力今天將召開法說會，研究部認為先前在台積電法說會已經有提到 PMIC 相關供需吃緊的狀況，另外更有國際大廠德州儀器等對未來需求展望樂觀，故看法仍維持正向。(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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