北城週刊 114年12月30日

AI需求續強、台股輪動加速

本週美股在降息環境與 AI 題材支撐下維持高檔盤堅，科技股受惠資金成本下降與運算需求續強，但市場對估值仍存分歧。台股資金輪動擴散，記憶體、PCB 與先進封裝續受 AI 伺服器需求帶動，營建族群同步補漲，呈現科技供應鏈與傳產並行格局。

本周觀察重點(1)聯準會會議紀要(2)年底作帳。

重點分析：

1. 美股行情在AI題材熱度與聯準會貨幣政策轉向的影響下出現分化。一方面，多家科技權值股在假期週前創造多頭氣氛，隨輝達與其他AI相關企業推動技術與市場預期續旺，使費城半導體等科技類指標表現強勢，反映市場對高階運算與AI基礎建設需求的基本面支撐。同時，市場降息預期升溫，在聯準會今年已連續三度降息、基準利率已降至 3.50%–3.75% 的背景下，資金成本下降與風險偏好提升成為資金流入高科技板塊的重要推手。，美元指數回檔，近月黃金上漲至4490美元，近月紐約原油持平至57.4美元，10年期公債殖利率持平至4.14%，VIX恐慌指數下降至14.8，美股，高檔盤堅。

2. 台股呈現科技供應鏈與傳產同步活絡的格局。記憶體族群在AI伺服器需求強勁背景下表現亮眼，高階記憶體如南亞科續受關注，模組廠威剛、十銓、群聯等成交活絡且漲勢優於大盤。PCB相關個股亦輪動走強，台光電創新高、台燿、金像電、尖點、金居等因 AI、網通與車用電子需求提升而成為交易熱點。先進封裝題材在市場輪動中獲得關注，相關設備與材料供應鏈因封裝產能滿載與高階封裝需求增長而受資金留意，反映出半導體封測鏈條結構性需求仍在。傳產方面，營建類股在年底前訂單與補漲氛圍下也有亮眼表現，不少建商與營建工程股成交活絡，市場將營建視為科技股之外的防禦與補漲標的。本週台股資金從權值股逐步分散至具有題材與基本面支持的記憶體、PCB、先進封裝及營建等族群。建議留意全球 AI 需求延續、供應鏈供需變化與營建業績進展，以掌握後續輪動機會。

3. 本週亞洲股市高檔盤堅，亞洲股市在年末交易量縮、節日氣氛濃厚的背景下呈現輪動與避險並存格局。日本市場因財政預算案通過及年底行情支撐，使消費、素材等內需標的表現相對穩健。日經225指數下跌223.47點，收50526.92點，南韓綜指上漲90.88點，收4220.56點，上證指數上漲1.6點，收3965.28點。

4. 消息面:周一:法說會:全宇生技-KY、中天、台端、大魯閣、信大。周二:法說會:宏全、青新-創、泰詠、青雲。周三:法說會:金麗-KY、鳳凰。周四:法說會:無。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	-142	-6449	自營商	2538	-5821
投信	-862	27952	投信	0	-190
外資	1239	-22173	外資	1490	7211

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，上漲859.67點，周線收盤創歷史新高，日線上同步創高，周一盤中來到28840.91的歷史高點，台股過去一周自季線反彈，連續突破10日與20日兩道均線壓力快速創高，上檔有意挑戰29000點大關，長期保持偏多趨勢不變，中期轉為偏多上漲，短線高漲有機會出現技術面震盪，從布林線系統看來，日K線回到+1~+1STD，技術訊號偏多，上檔壓力29000點，下檔支撐27900點。

(2)上周大盤5日均量減為4715億，台幣在31.5位置回穩，年底連假外資交投清淡，行情回到本土資金主導，中小股輪動補漲，雖然整體成交量低，但行情依舊熱絡，上市上櫃軍來到波段高，個股主要為輪動為主，投信與集團作帳後開始出現部分逢高賣壓，融資餘額緩步增加，續創一年新高，目前大盤融資餘額增加為3403億，融券增加為305768張，外資期指未平倉淨空單減至22173口，選擇權未平倉淨多單減至7211口，三大法人週買超523億(上週賣超1534億)，整體而言價漲，量縮，資增，劵增，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 台達電攜三大本土機電夥伴正式簽署2026年經銷合約

電源供應器大廠台達電（2308）因應2026年事業佈局，攜手羅昇（8374）、友士與中和碁電等三大機電夥伴正式簽署經銷合約，進一步鞏固關係並深化合作，看好在全球供應鏈在地化的趨勢之下，機電事業將持續聚焦整合式的人工智慧（AI）解決方案，透過虛實技術助力客戶在分散製造的情境下實現集中管理。【投研部評析】: 台達電（2308）因應2026年布局，與羅昇、友士及中和碁電簽署經銷合約，強化機電事業夥伴關係，聚焦供應鏈在地化趨勢下的整合式AI解決方案。公司指出，AI可加速方案生命週期並降低開發門檻，結合軟硬整合能力提升附加價值，未來將以系統整合、方案加值與夥伴協作，推動智慧產線與商機成長。研究部正向看待，並維持台達電買進投資建議，主係 : (1) AI電源部分，VR PSU有機會往18KW走，競爭門檻提高對台達電有利，power目前沒有被砍價的狀況。此外，HVDC Power Rack 進度良好，最快於3Q26 開始出貨，ASP將達數十萬美元以上；(2) 液冷Sidecar部分，正常產業狀況2026年會share lose，但管理層仍維持成長態勢，且根據供應鏈調查，目前CSP僅只一家使用L2L，其他三家都是L2A sidecar方案，產品生命週期有望延續；(3)隨著營運擴大，規模效益體現，獲利狀況良好。綜上所述，研究部預估2026年營收6830 億元，成長25%YOY，EPS 32.9元，持續看好公司在電源龍頭地位。

2. 達明拿下台船大單（經濟日報）

達明機器人（4585）拿下台船大單，昨（22）日宣布與台船深化技術交流與合作，雙方聚焦造船產業最具挑戰性的「狹窄空間焊接」場景，導入達明機器人全新輕量化TM3 AI協作機器人。台船亦已規劃自動化示範產線，導入達明機器人技術進行船舶構件生產，預計明年進入試量產階段。【投研部評析】: 達明（4585）於昨（22）日宣布與台船深化技術交流與合作，拿下台船大單，預期導入達明機器人全新輕量化TM3 AI協作機器人，聚焦於「狹窄空間焊接」。台船已規劃自動化產線，導入達明機器人技術進行船舶構件生產，預計明年進入試量產階段。研究部維持達明長期展望看法正向，主要基於以下原因:(1) 因人力成本逐步提升及AI推動智慧化發展，相關機器人需求增加。(2)達明具備從AI視覺軟體設計至硬體製造之能力，毛利率達5成以上，顯著高於一般硬體設備毛利率20~40%。(3)NVDIA Jetson Thor亮相，加速人形機器人產業發展。(4)看好機器人產業長期趨勢，營運規模擴大將帶來達明獲利跳增的潛能。綜上所述，研究部預估達明 25/26/27/28 年 EPS 為 1.34 元(+29%YOY)、2.58 元(+92%YOY)、5.4 元(+110%YOY)、21.54 元 (+299%YOY)。考量機器人長期發展趨勢明確，未來市場成長潛能巨大，且達明為台廠機器人產業先驅，並擁有優於同業的技術底蘊，故看法正向。

3. 雲端廠ASIC釋單力成大贏家欣銓也獲國際大廠青睞（經濟日報）

Google、Meta 等雲端大咖積極發展自研AI晶片，相關ASIC熱潮引爆龐大後段封測需求，惟台積電（2330）先進封裝產能已被大客戶全包走，日月光也忙翻天，無法釋出更多產能，雲端大咖紛紛來台尋求支援，力成集團成為大贏家，傳獨拿Meta的ASIC封測訂單，相關產線已衝上滿載；欣銓也是國際大廠求支援對象，同步沾光。【投研部評析】: 6239力成近年將重心放在FOPLP布局，隨著AI晶片封裝尺寸快速提升，Panel優勢開始浮現，目前已與多個客戶合作，包括CSP ASIC客戶，應用在GPU、NPU及AI伺服器CPU等，預計2026年FOPLP 投資規模達10億美元，產能達6~7K panel/月，產能已被預訂光，且仍有50%未被滿足，預計2027年顯著貢獻營收。此外，本業記憶體封測受惠市況轉強，預估4Q25營收季增5%QoQ，1Q26維持淡季不淡，預估2025、 2026 年稅後EPS分別為7.16元及11.13元。在投資建議上，過去力成PER在10~15X之間，目前為14X，考量記憶體進入上升循環，加上FOPLP已有顯著成果，維持買進建議。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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