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北城週刊 115年10月27日
颱風亂局疊加AI熄火!台股多軍退守季線
Meta 財報引爆 AI 回報疑慮,疊加戰火推升油價破百,美股資金轉向防禦價值股。台股多軍退守季線,受 AI 熄火與颱風連假效應夾擊,台積電與聯發科領跌電子權值;避險熱錢大舉湧入電信與金融,推升電信股創高,盤面僅 PCB 玻纖材料逆勢撐盤。短線聚焦台積電
2,400 元防線與 AI 零組件反彈契機。
本周觀察重點(1)美國AI股財報(2)中東戰事變化(3)大盤融資維持率(4)電子法說會
重點分析:
1.
過去一周美股呈「AI退潮、價值抗跌」格局:Meta財報營收超預期,但自由現金流轉負、資本支出上調,引發市場質疑AI資料中心與晶片投資的融資可持續性及回報,科技與半導體股連續第二周承壓。中東局勢升溫,沙烏地設施遇襲、荷姆茲海峽風險推升油價至近六個月高點,紐約原油重回100美元上方,強化能源通膨與「利率更高更久」疑慮。不過Fed官員未證實短期升息,10月會議升息機率降至約10%,市場轉而聚焦12月是否升息;資金續流向金融、工業與能源等價值類股。
2.
過去一周台股多軍季線防守,整體呈現劇烈輪動格局,週二電子、金融、塑化全面反彈,但週四 AI與半導體疑慮再起,電子權值股重挫,加上颱風攪局增添投資人退場意願,連假前資金明顯轉向金融與防禦性類股,台積電是本周多空核心,因 AI 資本支出回收疑慮與外資調節短線轉為弱勢整理,聯發科走勢最弱單周下跌超過5%成為權值股中的重災區,台達電、日月光、鴻海也同步走弱,AI 伺服器與封測族群在獲利了結壓力下波動加劇,富喬、德宏、台郡、聯茂等PCB 材料與玻纖布相對強勢,電信股在法人避險資金全數進駐下續創波段新高,整體而言,本周電子權值轉弱、電信金融防禦的兩極分化格局,後續觀察重點在台積電能否守住 2,400 元整數大關,以及AI零組件能否展開反彈。
3.
亞股周一普遍下跌,延續AI與半導體估值修正壓力,日、韓股市持續走弱。日經225指數下跌503.51點,收6219.65點,南韓綜指上漲99.96點,收5768.01點,上證指數上漲14.64點,收3730.92點。
4.
消息面:周一:法說會:無。周二:法說會: 力成、泰宗、欣銓、智原、旺宏、高興昌。周三:法說會: 精測、精成科、瀚宇博、訊連、譜瑞-KY、中光電投控、穩懋、聯電,景氣對策信號。周四:法說會:盛群、瑞儀、友達、瑞昱、台達電。周五:法說會:立積、新唐、典範、聯發科、光寶科。
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期貨淨額 |
期貨未平倉 |
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選擇權淨額 |
選擇權未平倉 |
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自營商 |
1565 |
3260 |
自營商 |
2755 |
13440 |
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投信 |
-177 |
83601 |
投信 |
-2000 |
-14304 |
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外資 |
-1221 |
-87297 |
外資 |
299 |
-1722 |
5.技術面與籌碼面:
(1)台股周K線收黑,連二黑,下跌1069.83點,加權指數本周持續下跌,兩周以來已經跌超3千點,周線上的中期趨勢急速反轉,直接落入中期修正格局,所幸長期趨勢尚未反轉,只要未來守住45000點大關,多頭仍保有主導優勢,短線上則由於連日下跌,已經開始進入超跌區間,應注意隨時將進行跌深反彈,日K線落到-1STD,技術訊號整理偏空,上檔壓力47500點,下檔支撐45200點。
(2)上周大盤5日均量下降至8887億,5萬反轉下殺跌勢不減,台股直接打回季線支撐,外資10月連續賣超出走,賣壓金額創下紀錄,本土資金承接力道強,但受到颱風與連假影響,整體成交量明顯下降,連續下跌後融資開始出現鬆動跡象,後續應留意融資停損引發的多殺多現象,所幸,投信逢低進場買盤不斷,台股整體跌幅仍少於國際周邊國家,目前大盤融資餘額減為6388億,融券持平為216539張,外資期指未平倉淨空單減至87297口,選擇權未平倉淨空單減至1722口,三大法人週賣超2832億(上週賣超7100億),整體而言價跌,量縮,資減,劵平,法人賣,籌碼面偏空。
各產業報告評析
1.
上銀攻克4mm翹曲挑戰及實現±1nm伺服穩定 TPCA大出風頭(工商時報)。
台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2026)10月20日起在南港展覽館一館盛大舉辦,因應AI、高速運算(HPC)及先進封裝技術快速發展,對高階PCB、IC載板重佈線層(RDL)的求持續攀升,產業製程正朝向微細化、高密度與高速加工方向演進,上銀集團(HIWIN)整合精密運動控制技術,在M-927展示區展出高精度雷射直寫、微細線路曝光、高速鑽孔及先進封裝製程的完整解決方案,展現自主研發與垂直整合實力。
【投研部評析】: 上銀集團昨日於TPCA展出,其中大銀微系統(4576)推出MD-ZT多維度定位平台,具備5個自由度精準定位能力,可於量測與檢測過程中即時補償載板姿態變化,有效修正高達4mm的翹曲變形,克服高倍率顯微鏡對焦困難,大幅提升量測與檢測效率達90%,為高階封裝與載板製程提供穩定的定位基礎。展望未來,研究部持續看好大銀微有以下三點原因:(1)半導體設備需求強勁,公司持續擴充產能。大銀微的產品高度應用於半導體設備,目前半導體營收約占 60%,為反應客戶對於高精度定位平台的龐大需求,公司在 2Q26 及 3Q26 都會擴出30%的產能,研究部預估大銀微2026/27年營收將分別成長60.7%與30.2%YoY。(2)市場需求強勁,交期不斷拉長,看好後續具備漲價的空間。受惠先進封裝、探針卡測試及CPO設備需求強勁,高精度定位平台的交期從去年年底的3個月,拉長到現在的半年以上,今年以來BB ratio維持在1.3左右。在需求十分強勁,且整個產業都表達出擴產進度跟不上需求的情況下,預期交期會繼續拉長,看好後續具備漲價的空間。
綜上所述,預估2026/27年EPS為5.32元/8.12元,給予買進評等。
2.
台表科拉高資本支出(經濟日報)
PCBA╱SMT 廠台表科(6278)昨(21)日股價收漲停板 316.5 元,台表科今年已拉高今年資本支出,並預計 2027 年持續擴產應以支應光通訊模組等需求,9月自結每股純益1.31元,獲利已相當於第2季47%。
【投研部評析】: 台表科
9 月營收獲利明顯跳升,主要受惠消費性提前拉貨以及 DDR5、美系手機與車用產 品出貨增加。3Q26 整體營收優於公司原先預期 +5%QoQ,3Q26開始部分產品反應新報價,同時DDR5部分訂 單改採不帶料方式,預期3Q26
毛利率有望大幅季增。展望4Q26,9月營收提前拉貨,加上10月假期將導致 10 月營收小幅月減,11、12月再重回成長。展望未來,消費性需求仍偏弱,未來成長動能來自非消費應用。
受惠AI需求成長,公司DDR5 3Q26出貨量+30%QoQ,27年公司將隨中系與美系客戶擴產規劃達到雙位數年
增。公司目前因料況較難掌握,部分訂單改為不帶料,儘管未來維持目前營收占比,毛利率仍有望大幅提 升。光通訊方面,既有客戶 800G 已開始放量,1.6T 由原先 2Q27 試產提前至今。明年也將新增其他美系客戶,新增客戶規模都比現有規模大,光通訊成長潛力最大。為因應龐大需求,公司 2026 年 CapEx 由
US$150mn 持續上修至 US$180mn,2027 年 CapEx 也將有望超過 2026 年水準。綜上所述,預估 2026/2027 年營收從540/637億元上修至550/704億元(+10%YoY/+28%YoY),稅後 EPS 預估同步從11.7元/18.6元上
修至12.4元/24.6元。維持買進評等。
3.
晶碩Q4營收 拚全年高峰(工商時報)
晶碩(6491)21日股價表現強勢、盤中最高攻上437元,創下約近兩年新高,惟因獲利了結賣壓收斂以431 元作收,漲幅仍約6%。晶碩第三季營收22.47億元、年增18.97%,寫歷史新高,法人預期,在高階產品銷 售比重提升,日本、歐洲需求升溫,以及年底假期拉貨動能延續等利多因素加持下,晶碩第四季營收有望優 於第三季,寫全年高峰。
【投研部評析】: 晶碩3Q26營收22.47億元,+19.0%YoY、+6.3%QoQ,8、9月單月營收均持穩於7.5億元, 主要受惠日本與歐洲市場銷售強勁。隨著大溪廠新增產能逐月開出,研究部預估4Q26營收可維持雙位數年
增。毛利率方面,目前油價尚未回到戰前水準,3Q26原料壓力較2Q26緩解,但夏季電價及擴線新增設備仍 對毛利率形成干擾;4Q26隨夏季電價因素消退及高毛利產品出貨占比提升,毛利率可望回升,惟大溪廠新產
能仍處調適期,將抵銷部分效益。研究部預估3Q26/4Q26毛利率53.0%/53.4%,稅後EPS 7.04/7.10元; 2026 年全年營收86.06億元,+22.3%YoY,毛利率53.2%,稅後EPS 27.18元,+30.2%YoY。展望2027年,由 於越南廠4Q27開始量產,且大溪廠擴產計畫尚未擬定,研究部推估2027年營收及獲利的成長將來自2H26新增產能之全年貢獻,以及矽水膠與高階光學產品帶動之產品組合優化。預估2027年營收99.76億元,
+15.9%YoY,毛利率53.9%,營益率29.1%,稅後EPS 31.37元,+15.4%YoY,維持買進建議。(轉載:統一投顧)
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國際股市K線圖











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