北城週刊 115年3月17日

油價破百引發美股修正，AI與航運雙主軸撐盤

中東戰事推升油價重返百元，通膨隱憂使美股持續修正，僅靠輝達、微軟強勁財報穩住科技股陣腳。台股則展現強韌抗壓性，資金鎖定「戰事避險」與「AI 實質獲利」雙主軸：航運族群受惠運價飆漲預期，先進製程設備、CoWoS 供應鏈、記憶體與 PCB 族群則在 AI 巨頭擴大資本支出下逆勢抗跌，長線佈局價值不減。

本周觀察重點(1)輝達GTC大會(2)美日台歐央行決議(3)中東局勢(4)美光財報

重點分析：

1. 美伊衝突升溫導致中東原油供應風險大增，油價狂飆喚醒市場對通膨死灰復燃的恐懼。資金大舉湧入避險資產，推升能源以及軍工股強勢表態；高科技變化上。輝達與AMD的強勁財報數據證實，全球企業端的AI資本支出並未因地緣政治而放緩；加上微軟亮眼的雲端變現成績，成功穩住科技股陣腳，美元指數走升，近月黃金回跌至5018美元，近月紐約原油反彈至100美元，10年期公債殖利率上升至4.28%，VIX恐慌指數回彈至27，美股，持續修正

2. 本周台股資金在傳統避險與AI核心間快速輪動。中東戰事推升運價飆漲預期，使航運族群成為最具爆發力的避險資金出口；儘管面臨通膨再起的逆風，半導體依然展現極強護城河。受惠AI巨頭擴大資本支出，晶圓代工先進製程滿載，半導體設備族群穩步走堅，CoWoS先進封裝相關設備供應鏈，在訂單能見度高的支撐下持續吸引長線資金卡位。同時，在AI伺服器強勁拉貨下，記憶體供需吃緊且報價穩居高檔，頻獲買盤點火；而PCB族群則在高階HDI板需求爆發及ABF載板缺口擴大的紅利下，挾AI訂單優勢逆勢抗跌。整體而言，台股資金結構明確切分為「戰事避險的航運」與「實質獲利的半導體、設備、記憶體、PCB」兩大主軸，市場在震盪中仍緊扣AI基礎設施的長線價值進行佈局。

3. 亞洲股市周一漲跌互見，美伊戰事持續干擾亞股動向，隨著資金回美，中日股市持續整理，南韓則隨著記憶體上漲回穩。日經225指數下跌68.46點，收53751.15點，南韓綜指上漲62.61點，收5549.85點，上證指數下跌10.66點，收4084.79點。

4. 消息面:周一:法說會:富邦金、台中銀、鴻海、華紙、永豐餘、亞泥。周二:法說會:TPK-KY。周三:法說會:高雄銀、彰銀、華夏。周四:法說會:合庫金、安勤、遠東銀、台企銀、神隆。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	301	5656	自營商	-2149	-4172
投信	-1256	35340	投信	0	-343
外資	1841	-38512	外資	-149	-10308

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，本周開低走高收斂大部分跌幅，最後下跌199.22點，日線上一度跳空跌破32000點整數大關，來到31529的一個月低點，隨後指數跌深反彈，重新測試月線與10日均線壓力，中期止漲後出現整理訊號，進入高檔區間橫向盤整，長線也出現拉回修正走勢，從布林線系統看來，日K線回到布林中線，技術訊號整理，上檔壓力34500點，下檔支撐32400點。

(2)上周大盤5日均量減少為7526億，中東戰事持續干擾投資市場，美元指數突破100整數關卡，連帶台幣走貶，周一盤中來到32.086的一年低點，隨著避險資金回流美國市場，外資持續賣超台股部位，但本土資金逢低承接意願高，台積電與ETF，融資水位連三日走揚，自營商小幅調節，投信則保持縮手觀望，融資餘額持平，目前大盤融資餘額增加為3854億，融券持平為238290張，外資期指未平倉淨空單減少至38512口，選擇權未平倉淨空單增至10308口，三大法人週賣超2777億(上週賣超3632億)，整體而言價跌，量縮，資增，劵平，法人賣，籌碼面偏空。

各產業報告評析

1. 訂單暢旺弘塑飄香（工商時報）

輝達（NVIDIA）GTC 大會本周準備登場，市場看好CoWoS先進封裝技術將成為買盤青睞焦點，在AI需求強力催動下，半導體設備廠弘塑（3131）先進封裝訂單暢旺，法人指出，弘塑目前訂單能見度已看至2027年上半年，預期在二期新廠產能加入後，今年營收有望維持雙位數成長態勢。【投研部評析】: Nvidia將於GTC大會發表LPU機櫃，亮點除了水冷板及光通訊外，3D IC也可望是一大亮點，主要係LTU採用230MB大容量的SRAM，惟SRAM微縮困難並占用晶片面積過大，因此傾向將其從SOC中取出並做3D堆疊。今年台積電嘉義新廠將開始建置SOIC(3D IC)產線，濕製程供應商為3131弘塑，弘塑提到SOIC 兩個重點，第一是應用在AI和手機，第二是SOIC將是取代部分SOC，顯示LPU採用SOIC的可能性高。此外，研究員看好弘塑的理由還包括: (1)4Q25財報優於預期，單季稅後EPS 19.23元。(2)二期廠房進度如預期，預計年中出貨，4Q26開始貢獻營收，自有產能比重提升有助毛利率回升。(3)客戶訂單能見度已達一年至1H27，除了CoWoS、SOIC及FOPLP之外，1Q26還新增美國OSAT及美國HBM客戶訂單。(4) 2026、2027 年展望比預期樂觀，預估稅後EPS分別為68.92元(原估67.26元)及100.56元。(5)公司在CoPoS及CPO等先進封裝都有佈局且有成效。基於以上，考量營運能見度已達2027年，改用2027年EPS做為評價基礎，建議買進。

2. 新應材2月營收創新高法人估全年 EPS 上看17.1元（經濟日報）

新應材（4749）2月營收月增21.4%、年增40.6%，創歷史新高，累計前二月營收年增28.4%；分析師指出，成長動能來自客戶新製程節點相關材料放量。應主要客戶要求，預計於4月前，將更改營收認列模式為VMI，原預期第1季營收動能較弱，此次2月營收表現優於預期。【投研部評析】: 研究部重申新應材(4749)買進建議，主要考量：（1）新應材在黃光微影製程方面是台積電倚重的供應商，隨著台積電2奈米製程於2H26量產，新應材的表面改質劑(Rinse)、洗邊劑(EBR)和底部抗反射層(BARC)等產品出貨量將於2奈米放量後開始有明顯貢獻。（2）新應材高雄廠一期1Q27將達滿載，二期預計1Q27投產，2027年底達滿載，而台南廠二期、高雄廠二期產能可滿足台積電到2030年的需求，屆時半導體材料營收將較2025年翻倍成長。（3）新應材以成為本土第一家「半導體晶圓光阻材料供應商」為目標，目前KrF光阻材料正在客戶驗證中，預計在2027年可通過認證，並開始出貨給晶圓廠。（4）新應材與南寶、信紘科合資成立新寶紘科技，以最新的UV解黏膠技術切入市場規模約300億台幣、CAGR 9.7%的半導體先進封裝用高階膠材市場。研究部預估新應材2026年、2027年稅後EPS為15.34元、24.76元，分別+36.2%YoY、+61.4%YoY。新應材過往歷史評價區間為35-110倍，目前PER為37倍，隨著半導體先進製程持續推進，新應材將競爭優勢將持續擴大，故維持買進之投資建議。

3. 伺服器業務旺嘉澤樂看今年（工商時報）

嘉澤（3533）召開法說會，管理階層看2026年伺服器業務將大幅成長30％以上，高於產業平均成長幅度（15 ～20％），公司針對CPU插槽、PCIe連接線、DDR4模組啟動擴產計畫，隨新產品於第二季導入、擺脫工作天數減少干擾，將重啟成長，預期上看高個位數百分比，而應對原物料價格上漲，公司暫停季節性降價，拚毛利率持去年水準。【投研部評析】: 嘉澤昨日法說會釋出偏正面的營運展望，在傳統伺服器需求優於預期帶動下，2026 年整體營收成長率上修至 15%。同時，伺服器業務仍將維持約 30% 的成長動能。值得注意的是，若非部分零組件短缺限制出貨，客戶給出的需求展望仍更高，顯示目前伺服器需求實際強度仍優於公司保守預估。此外，法說會亦提到訂單能見度由過去 4–6 週拉長至約 12 週，反映 CSP 與品牌客戶持續擴大 AI 基礎建設投資，並提前拉長備料周期。雖然 PC 市場出貨量預期下滑 5–10%，但受惠於 DDR 與 PCIe 規格升級帶動 ASP 提升，NB 與 Desktop 相關產品仍可維持 0–5% 的營收成長。在新產品布局方面，水冷快接頭與SO-CAMM今年營收貢獻仍為低個位數，但未來三年有機會提升至 20%。同時，嘉澤亦證實目前確實有 CPO 相關早期開發案進行中，顯示公司已開始參與下一代高速互連架構的開發，未來有望隨 AI 伺服器架構升級逐步放量。綜上所述，預估嘉澤 2026年與2027年 EPS 為 93.4 元 (+32.3% YoY)與 104.6 元(+12% YoY)。考量未來兩年伺服器業務仍有望維持高雙位數成長，且有望切入AI伺服器及CPO應用，維持買進投資評等。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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