北城週刊                   115120

           台積法說與記憶體,引領台股長線多頭

美股受強勁財報與盈餘驅動再創新高,儘管川普對歐關稅制裁引發地緣動盪及金價走強,盤勢仍具抗壓性。台股則隨台積電釋出史詩級資本支出展望,確立2奈米與CoWoS長線主軸,帶動封裝設備族群吸金。記憶體受惠AI PC需求爆發而轉強,生技族群反映元月行情,市場已由估值修復轉向盈餘增長,布局首選具技術護城河之族群。

   本周觀察重點(1)南亞科法說(2)美國財報周(3)經濟數據。

重點分析:

1.         美股在強勁財報與韌性數據支撐下續創歷史新高,盤勢核心動力已由AI投機轉向實質盈餘驅動。地緣政治方面,川普針對格陵蘭展開新一輪關稅制裁,引發歐洲情勢緊張,避險需求升溫,金、銀價再創波段新高,但美股在面臨通膨黏性與地緣震盪下,依然展現出極強的抗壓性與多頭承接力,美元指數拉回,近月黃金上漲至4676美元,近月紐約原油持平至59美元,10年期公債殖利率上升至4.23%VIX恐慌指數下降至15.8,美股,高檔盤堅。

2.         過去一週台股展現強勁動能,隨著台積電法說會釋出史詩級資本支出展望,不僅化解市場對高檔震盪的疑慮,更確立了產業多頭的長線主軸。盤面焦點首先鎖定在先進封裝領域,受惠於2奈米量產元年與CoWoS產能供不應求,相關設備族群與委外封測廠在資本支出調升至五百億美元以上的利多激勵下,展現極強的吸金效應。與此同時,記憶體族群成為本週盤面最強黑馬,隨AI PCAI手機對DDR5及高容量儲存的需求進入爆發期,報價回溫訊號確立,吸引長線資金在低檔轉強之際大舉進駐,華邦電、南亞科、群聯日日走高。生技族群則在科技權值股衝刺之際,開始反映元月作夢行情,藥華藥、美時、康霈*等連袂走高,成為資金輪動下的防禦兼具成長之選。整體而言,本週市場已由估值修復轉向盈餘增長驅動,投資人應關注具備技術護城河的封裝、記憶體及材料族群,布局接續的成長週期。

3.         亞洲股市漲跌互見,南韓受惠半導體高需求,一周連續創高,日本貨幣正常化干擾股債雙跌,中國拒收輝達H200伺服器市場出現雜訊。日經225指數下跌352.6點,收53583.6點,南韓綜指上漲63.9點,收4904.7點,上證指數上漲10.6點,收4112.5點。

4.         消息:金融股超級法說會起跑,下周一(10)將有中信金(2891-TW)、永豐金(2890-TW)法說會與元大金(2885-TW)業績發表會,周二又有台新金(2887-TW)法說會,17日又有國泰金(2882-TW)法說會壓軸,金控一家家法說會即將登場,今年金融業獲利亮麗,市場期盼公司法說會上再釋出更多利多,同時為中國曝險釋疑。868:周一:法說會:南亞科周二:法說會:無。周三:法說會:無。周四:法說會:無。周五:法說會:無。

 

期貨淨額

期貨未平倉

 

選擇權淨額

選擇權未平倉

自營商

290

-156

自營商

6722

-11383

投信

197

27194

投信

0

-190

外資

-477

-33726

外資

2666

12549

5.技術面與籌碼面:

(1)台股周K線收紅,連四紅,上漲1119點,單周上漲超千點,技術面化解一切高檔背離訊號,同時也排除了市場上對日線竭盡缺口的說法,中長線多方趨勢並未改變,短線再度突破,上檔接近32000點整數關卡壓力,技術面進入強勢整理後進入噴出段行情,中長期趨勢偏多,從布林線系統看來,日K線沿+1~+2STD軌道上行,技術訊號偏多,上檔壓力32000點,下檔支撐31150點。

(2)上周大盤5日均量增為7161億,台幣彈升來到31.55位置,台積電法說利多帶動外資法人回補台股部位,國安基金退場消息則牽動投信持續調節,台股連兩日補量再漲,化解高檔量價背離疑慮,ETF整體規模持續放大,本土散戶資金持續降進場加碼,半導體、記憶體、金融領漲權值股,台股整體成交量較上周放大,融資餘額再創今年新高,目前大盤融資餘額增加為3633億,融券減少為321614張,外資期指未平倉淨空單增至33726口,選擇權未平倉淨多單增至12549口,三大法人週買超406(上週賣超461),整體而言價漲,量增,資增,劵減,法人買,籌碼面偏多

各產業報告評析

1.         台美協議包裹晶片關稅「最優惠」待遇 台系IC設計暫鬆一口氣

台美關稅協議正式完成定案,其中除了確定15%的稅率,以及台灣對美國的半導體產業直接投資2,500億美元,外加台灣政府提供2,500億美元的信貸擔保之外,關於本週剛推出的232條款晶片關稅部分,台灣除了擁有相當不錯的免稅額度之外,也成功爭取到「最優惠」的關稅15%保證。 【投研部評析】: IC設計來說,各家廠商直接銷美的比例約在20-30%不等,台系廠商更以消費性電子產品的IC 為主要供應之產品,雲端部分僅有信驊的BMC或是聯發科、瑞昱的網通IC占比較大,其餘皆以PC、手機等消費性電子產品為主。雖然目前晶片關稅僅維持在15%,但對於台系IC 相關業者最重要的仍是消費性的買氣,經歷過25年降息速度不如預期,導致消費性電子買氣不佳,時間進入26年,目前又面臨到記憶體價格高漲,使得手機及PC產品面臨漲價,消費者對於換機更為卻步,故整體終端需求仍有下修疑慮,預期須待記憶體價格報價凍漲後,相關個股營運才有望回溫。目前IC設計相關主要仍推薦與關稅及消費性較為無關的IC 設計服務族群,包含AWS T3晶片主要供應商的世芯-KY(3661 TT),另外創意(3443 TT),先前目標已經到價,不過研究部仍看好,係因CSP CPU持續上修,加上美系電動車的產品已經設計定案,故仍有上修空間,將在月底法說會將目標上修。而聯發科雖然手機受到NAND成本高漲影 響,但考量到2H26 開始將有TPU貢獻營收,27AI相關比較將提升至40%以上,故建議逢低布局。

2.         東元和中興電去年12月營收衝高 續攻AI資料中心商機(經濟日報)

重電和電機廠今天陸續公布202512月營收,東元自結單月合併營收新台幣56.62億元,月增20.97%、 年增15.64%,創單月新高。中興電工自結去年12月營收25.64億元,月增10.47%、年增9%,創同期新高。 【投研部評析】: 短期重電市場由於市場傳台美關稅由20%下降至15%激勵相關重電個股大漲,不過東元由於美國市場供應主要出自墨西哥以及越南廠而中興電則聚焦國內台電標案,因此關稅調降對兩間廠商影響有限。(1504)東元12月營收56.6億,+21.0%MOM+15.6%YOY。合計4Q25營收153.1億元,+6.5%YOY。東元持續布局東南亞和台灣資料中心訂單,2026年營收貢獻以東南亞以及台灣市場資料中心建置為主,美國市場資料中心布局持續洽談最快2027年開始貢獻。研究部預估東元2026年營收為642.2億元,+9.3%YOY,稅後 EPS 3.04 元,+27.3%YOY,由於短期仍以現有馬達訂單為主要成長動能,資料中心短期缺乏催化劑故給予 22 倍本益比,潛在漲幅空間有限,評等為中立。(1513)中興電12月營收 25.6 億,+10.5%MOM+9.0%YOY,合計 4Q25 營收為71.0 億元,+7.5%QOQ+2.2%YOY。中興電GIS設備有望受惠半導體大廠積極擴廠的利多題材,加上台電資本支出預估將於2026年維持雙位數成長,且中興電產能不斷擴充之下,持續對於台灣電力設備市場需求持正向態度。研究部預估2026年營收為320.9億元, +14.7%YOY。稅後 EPS 8.95 元,+17.1%YOY。中興電過去五年平均本益比為19倍,目前為17倍本益比低於平均,在整體電力市場趨勢不變之下,評等維持買進。

3.         復盛應用獲利成長可期(經濟日報)

時序跨入2026年,高爾夫球具代工龍頭復盛應用(6670)今年受惠主力客戶訂單推升營運穩定,搭配子公司民盛客戶新產品開始出貨,加上去年併購的伯鑫貢獻全年度營收,法人看好整體獲利將恢復成長態勢。 【投研部評析】: 研究部對復盛應用(6670)營運續持正面看法。受惠匯率友善,加上客戶拉貨動能回升,復盛應用4Q25營收表現優於預期,研究部近期上修單季獲利28%,預估4Q25EPS 8.03(原估6.26);並預 估2025EPS 22.62(-17%YOY)。展望2026年,考量當前北美高球行業景氣良好,參與打球人口仍維持高檔,套裝品需求持續增加,且復盛應用亦有新客戶訂單挹注,預期今年高球業務將繼續成長。子公司民盛因曲棍球項目訂單增加,加上棒球熱度提升帶動相關護具需求成長,預期民盛今年營收亦能有偏強的增速。其他子公司(如:嘉華盛、力野、伯鑫等),在擺脫匯率與關稅干擾之後,預期今年業績也將回升。研究部預估 復盛應用2026EPS 27.31(+21%YOY)。給予13倍本益比,維持買進投資評等。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

  

   

 

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