北城週刊 114年10月28日

財報亮眼提振信心台股雙題材領軍攻高

美股財報季報喜不斷，企業獲利普遍優於預期，科技族群續扮主攻，市場信心回溫。台股則由「記憶體＋被動元件」雙主題領漲，AI伺服器與車用應用推升需求，族群表現亮眼。隨資金偏多與法人加碼，市場氛圍轉趨積極，短線續看川普亞洲出訪題材與基本面財報亮眼個股。

本周觀察重點(1)川習會(2)聯準會利率會議(3)科技龍頭財報

重點分析：

1. 本週美股財報季進入關鍵期，多家公司亮眼表現為市場注入信心。根據 FactSet 數據，至今約 87% 的 S&P 500成分股公布每股盈餘優於預期，顯示整體企業盈利成長動能仍在，尤其是科技產業，半導體與軟體企業的營收年增率達20%以上，領漲市場成長主軸，此外，APEC高峰會釋出好消息，川普對中談判舒緩，稀土禁運延期，中國重啟購買美國大豆，為市場帶來信心，儘管就業數據稍有放緩，美國政府持續關門，仍推升市場對未來景氣的預期，美元指數持平，近月黃金下跌至4072美元，近月紐約原油反彈至61.7美元，10年期公債殖利率持平至4.0%，VIX恐慌指數下跌至16.3，美股，高檔盤堅。

2. 本週台股由AI相關零組件領漲推升，尤其「被動元件 + 記憶體」題材同步升溫。記憶體方面，記憶體模組大廠如威剛科技表示「供貨吃緊、米缸見底」，DRAM、NAND同步缺貨，價格上漲幅度達多年罕見，這樣的供需失衡，刺激記憶體族群股價快速反應，群連、南亞科、華邦電聯袂創高，成為市場中「成長動能」強勁的指標。被動元件方面，國帶量連一周上漲，二線如臺慶科上半年 EPS 成長 57.6%，並且電感、濾波器等產品已經導入 AI 伺服器與車用新應用，此外，個股如於本週盤中漲幅強勁，法人翻多、營收創高，他們的「被動元件材料 + 導電漆 +先進封裝應用」定位被視為新亮點，傳產或權值股雖有交替輪動，但本週明顯資金偏向具「雙題材」的被動元件與記憶體族群，市場情緒較為樂觀。此外，AI伺服器供應鏈、高階半導體還未完全反應估值，具備中期布局價值。

3. 本週亞股普遍上漲，川習會談釋出正面談判結果，出口訂單改善支撐日股，南韓受惠大型晶片廠佈局AI記憶體，亞洲市場在科技加持＋政策支撐雙重利多下續創新高，日經225指數上漲1212.67點，收50512.32點，南韓綜指上漲101.24點，收4042.83點，上證指數上漲45.24點，收4042.83點。

4. 消息面:周一:法說會:富邦金。周二:法說會:力成、中光電、智原。周三:法說會:精測、訊連、譜瑞-KY、瑞昱、旺宏、聯電、光寶科。周四:法說會:盛群、瑞儀、東隆興、穩懋、友達、致茂、台達電。周五:法說會:立積、典範、聯發科。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	-1838	-849	自營商	10386	-6548
投信	784	20495	投信	0	-120
外資	-44	-24211	外資	194	5455

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，連九紅，上漲229.89點，日線上技術面高檔盤堅，周一跳空再漲突破來到28196的歷史新高，雖然收盤未能站穩28000點，但短線偏多格局未見轉弱，多方缺口化解技術指標高檔背離壓力，周線與月線的中長期仍保持偏多格局，下檔5日與10日均線持續上彎，整體技術面偏多趨勢不變，從布林線系統看來，日K線沿+1~+2STD上行，技術訊號偏多，上檔壓力28400點，下檔支撐27700點。

(2)上周大盤5日均量下降為4964億，台幣一度續貶來到30.8位置，周一則隨亞幣反彈回到30.7水位，連假前觀望氣氛濃厚，台股明顯量縮整理，周一隨國際股市補漲補量創高，外資重新歸隊加碼台股部位，投信則小賣，本土資金續加碼ETF，中小股也有投機買盤搶進，短線持續軋空，目前大盤融資餘額增加為2925億，融券持平為324455張，外資期指未平倉淨空單減至24211口，選擇權未平倉淨多單增至5455口，三大法人週賣超252億(上週賣超1131億)，整體而言價漲，量增，資增，劵平，法人買，籌碼面中性偏多。

各產業報告評析

1. 聯亞9月 EPS 0.42元（經濟日報）

磊晶廠聯亞（3081）近期股價波動劇烈，遭列警示股，昨（22）日應主管機關要求，公告自結9月稅後純益 3,800 萬元，年增443%，每股純益0.42元。聯亞受惠矽光需求爆發，基本面轉揚，並吸引市場資金進駐。【投研部評析】: 聯亞（3081）公告9月自結獲利3,800萬元，每股稅後純益（EPS）0.42元，較前月份成長 46%，且淨利率也從14%回升至20%，符合研究部預期，如先前所預期八月的下滑應為一次性費用及損失所致。展望未來，公司今年矽光客戶已經由一家增加至三家以上，但主要營收貢獻仍來自美系CSP客戶，公司預計明年將有另一美系CSP客戶產品會進入大規模量產，屆時營收貢獻將不亞於目前的最大客戶，因此公司訂單需求仍十分強勁；惟公司後段外包廠商產能提升幅度有限，因此嚴重影響產出，目前公司已完成二供廠商的驗證，仍積極驗證三供廠商，預估2026年EPS將倍數成長至13元，給予買進投資建議。

2. NVIDIA散熱擬導入「微通道液冷板」？

台系兩大陣營競爭浮現 AI 伺服器散熱需求上升，業界盛傳，NVIDIA 有意推動新的散熱技術，除了微通道蓋（Microchannel Lid； MCL）之外，也傳出將導入微通道液冷板（Microchannel Cold Plate；MCCP），都是為了因應Vera Rubin機櫃的散熱需求，兩大技術都是液冷散熱，也代表著AI伺服器「全液冷時代」來臨。這也意味著，台灣兩大散熱陣營將出現一場技術爭奪戰。【投研部評析】: 媒體指出，NVIDIA為因應2026年推出的Vera Rubin機櫃散熱需求，正評估導入兩種新液冷技術：微通道蓋（MCL）與微通道液冷板（MCCP）。 MCL在Lid上蝕刻微通道，MCCP則在水冷板內縮小流道寬度至80~100 微米，散熱效能可較現行方案提升約一倍。MCL 陣營以健策為首，MCCP 陣營為奇鋐、雙鴻、Cooler Master 等。經研究部確認，MCCP可視為水冷板架構優化方案，MCCP僅做出水道，解熱關鍵在水流速度，目前解熱3000~4000W。新產品初期價格較好，隨量產規模擴大價格將趨於平穩，整體影響有限。研究部預期Rubin 系列將率先導入MCCP，而Rubin Ultra 若 MCL 供應鏈成熟，後續有機會採用，待後續定案。因此，目前研究部看好相關台廠奇鋐，並維持買進投資建議，主係 : (1) 4Q25營運將可優於市場預期，原先預期持平到小增，目前認為應有雙位數以上成長，主係水冷板與機箱出貨優於預期。(2)展望1Q26，原預估高個位數衰退，然公司以往消費性電子占比大故易受季節性，然目前SERVER佔比高，9月約有54%，整體拉貨時間點不受影響，預期營運可優於市場預期。(3)主要的成長動能在於伺服器，GB300部分，整體compute tray 設計變化不大，Switch tray從兩片CP增加成三片CP，再加上從本來GB200的焊接變成導入快接頭，所以設算整體的GB水冷產值將提升22%至50,850美元。整體而言，先前預估的2026年營收和EPS分別是1,612億元，EPS約59.71元，後續待法說再仍有持續上修空間。

3. 瀚荃9月EPS為0.65元揭現金減資作業時程（工商時報）

瀚荃(8103)自結114年9月稅後盈餘為5900萬元，年增78.79%，單月每股盈餘為0.65元，為提升股東權益報酬率，瀚荃決議辦理現金減資退還股東股款，114年10月21日為現金減資股票市場買賣最後交易日，換發新股暨上市買賣日為114年11月3日。【投研部評析】: 董事會昨日公告將進行減資 1.4 億，約減資 15%，調整後資本額將來到 7.84 億元。且近期股價強勢，昨天公告3Q25自結，3Q25營收為8.74億元，年減1%，優於市場預期的8.5億元，EPS 為 1.26 元，年增108%，優於市場預期。展望4Q25，預估營收將與3Q25持平，EPS為1.15元，年增23%。雖受到筆電市場競爭激烈導致筆電業務毛利率大幅衰退，但是受惠AI伺服器相關產品營收占比從去年的7%提升至16%，以及工業應用接獲美系客戶智能倉儲工業新訂單，帶動產品組合轉佳，毛利率不減反增。展望 2026 年，隨著AI 伺服器電源相關產品需求明確，且網通業務成功搶到國外大廠訂單，伺服器與網通營收占比有望來到40%。隨著產品組合轉佳毛利率有望挑戰40%。綜上所述，預估瀚荃 2025/2026 年營收 33.4/36.9 億元，年增5%/11%，稅後EPS 3.5/5.4 元，年減3%/年增50%，減資後EPS為3.5元及6.32元。歷史本益比區間落在10-20倍，昨日收盤價位於中下緣的14倍。考量瀚荃AI營收占比提升帶動毛利率逐季提升，且成功搶到國際大廠訂單，給予買進建議。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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