北城週刊 115年1月13日

資金轉進半導體，股市高檔輪動整理

本週美股在年初總經重新定錨與AI題材調整下維持高檔盤堅，市場關注AI投資回報與應用落地進度，資金逐步回歸基本面。台股高檔整理、類股快速輪動，記憶體、先進封裝與半導體設備受AI與伺服器需求支撐，成為盤面主軸，投資人留意震盪與獲利了結風險。

本周觀察重點(1)台積法說(2)美國財報周(3)通膨數據。

重點分析：

1. 本周美股圍繞年初總經重新定錨與高科技題材調整展開。市場在消化近期經濟數據後，保持樂觀寬鬆態度，委國事件後，投資人持續關注地緣政治影響。，AI 仍是長線核心主題，半導體、雲端運算與資料中心相關企業持續受惠於企業 AI 投資擴大。市場焦點轉向 AI 應用落地速度、資本支出回報與實際營收貢獻，逐步回歸基本面驗證的階段，美元指數升值，近月黃金上漲至4594美元，近月紐約原油彈升至59美元，10年期公債殖利率持平至4.17%，VIX恐慌指數下降至14.5，美股，高檔盤堅。

2. 本周台股高檔整理，類股快速輪動，記憶體、PCB、先進封裝與半導體設備族群各自展現不同表現重點，記憶體續受AI 與伺服器需求支撐，多檔記憶體相關個股成交活絡，雖有短線賣壓與震盪，但基本面需求仍被市場重視，反映投資人對AI伺服器記憶體缺口與容量擴張的期待。CES電子展黃仁勳發言遭負面解讀，PCB、散熱、連接器族群大幅度回檔修正，促使資金轉向台積電供應鏈進駐，先進封裝與半導體設備也受益，設備需求因先進封裝如 CoWoS、FOPLP 技術擴展而增溫，相關設備廠受法人關注並獲資金布局；此外，市場在年初交易量較低、AI 需求題材延續下仍保持相對活絡，但外資短線獲利了結與高價股震盪，使得權值股與次族群之間輪動加速。整體而言，本週台股輪動以半導體供應鏈核心驅動，「記憶體+封裝/設備」為主軸，建議關注具技術深度、訂單能見度與 AI供應鏈定位的個股，同時注意市場的震盪與獲利了結壓力。

3. 亞洲股市同步創高，台積電跳漲帶動半導體衝高，日本與南韓科技股因全球半導體需求與 AI 應用前景受資金關注，尤其記憶體與電子族群延續動能，反映市場對技術成長的期待。日經225指數上漲822.6點，收51939.9點，南韓綜指上漲2.5點，收4588.8點，上證指數上漲34.3點，收4154.8點。

4. 消息面:周一:法說會:無。周二:法說會:無。周三:法說會:無。周四:法說會:台積電。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	730	-2457	自營商	110	-13657
投信	-125	26428	投信	0	-240
外資	-336	-26892	外資	2065	8876

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，連三紅，上漲939點，周線上正式突破3萬點整數關卡，周一台股整理後盤中再探30681.99的歷史新高，中、長期繼上周突破創高後，多方趨勢延伸波趨勢並未改變，短線整理後重新轉強，技術面進入強勢整理格局，中長期趨勢偏多，從布林線系統看來，日K線沿+1~+2STD軌道上行，技術訊號偏多，上檔壓力31400點，下檔支撐29800點。

(2)上周大盤5日均量增為7819億，台幣續貶來到31.6位置，國際基金地區性停利，外資逢高適度調節，投信觀望，本土資金重新進場，ETF規模再度擴大整體來到3兆台幣新高，中小股整理後重新上漲，權值股則由記憶體與半導體領軍，台股整體成交量較上周縮減，高檔強勢換手整理，融資餘額連兩日下降，目前大盤融資餘額持平為3514億，融券減少為317258張，外資期指未平倉淨空單增至26892口，選擇權未平倉淨多單增至8876口，三大法人週賣超461億(上週買超299億)，整體而言價漲，量增，資減，劵減，法人賣，籌碼面中性偏多。

各產業報告評析

1. 聯發科去年Q4營收1501億元、達財測高標全年改寫新高

聯發科 (2454-TW) 今 (9) 日公布去年 12 月營收 512.66 億元，月增 9.32%，年增 22.99%，第四季合併營收 1501.88 億元，季增 5.69%，年增 8.8%，累計 2025 年營收 5,959.66 億元，年增 12.32%。受惠旗艦型手機需求強勁成長，以及 GB10 與車用晶片出貨，聯發科第四季營收達財測高標，全年營收也改寫新高。【投研部評析】: 聯發科12月營收為512.66億元，成長9.3%MOM，成長23%YOY，整體4Q25營收到1502億元，超越財測區間上緣的1501 億元，優於研究部預估的1475億元，主要係因新機開始對天璣9500晶片拉貨，加上先前在法說會提到的GB 10及車用座艙晶片開始拉貨所致。研究部認為先前預估的4Q25 EPS為14.6 元有望上修至15元以上。展望2026年，雖然目前消費性電子受到記憶體成本高漲的壓抑，不過聯發科在2026 年將開始切入AI ASIC產業，TPU產品已經TAPE OUT，2026年貢獻十億美元營收展望未變，也會集中在2H26 認列。另外，除了2026年該款ASIC外，聯發科有望在GOOGLE TPU後段全拿，故在法說會上，聯發科更提到在2027 年是數十億美元的貢獻，且目前也有持續跟其他CSP客戶接觸，有望在2028年開始量產第二個CSP 客戶的產品。預估2025~2026年EPS分別為66.02元、75.32元。而2027年研究部以手機市況僅持平的狀況下預估，營收將達到7740億元，成長16.5%YOY，EPS將達到83.62元。考量未來聯發科在AI方面占比開始擴大，且 2026-2027 年未來藍圖更清晰，故維持買進建議。

2. 喬山2025年合併營收年成長13% 競爭力 up（經濟日報）

喬山健康科技（1736）公布2025年12月合併營收達88.04億元，月增52.8%、年增15.6%，改寫歷史新高；累計全年合併營收達543.99億元、年增13.8%，並自2018年起連續八年刷新歷史新高，展現集團營運規模與市場競爭力持續提升。【投研部評析】: (1736)喬山12月營收為88.0億元，+52.8%MOM，+15.6%YOY，創歷史新高。合計4Q25營收為194.4億元，+61.2%QOQ，+15.7%YOY，創單季歷史新高，且營收達成率為104.9%，優於研究部預期。累積2025年營收為544.0億元，+13.8%YOY，亦創下歷史新高。12月營收表現佳主要受惠於健身房產業旺季、商用器材業務三大健身房客戶(planet-fit/basic-fit/smart-fit)展店擴張維持強勁、汰舊換新的需求也顯著增加。研究部樂觀看待喬山營運展望，並預期2026年全年營收及獲利仍將持續創新高，主因來自喬山越南廠房成本優勢，並透過價格策略持續擴大客戶群搶攻健身器材市佔、海運費維持低檔、產品價格帶區間擴大帶動ASP增長將抵銷大部分來自關稅影響。故研究部預估2026年營收為605.8億元，+13.8%YOY，稅後EPS 為13.50 元，+40.9%YOY。過去歷史本益比區間最高可以給到20倍以上，考量2026年越南二期將於3Q26投入產線，持續樂觀看待2026年展望，目前股價的本益比僅11倍明顯低估，評價為「買進」。

3. NVIDIA Vera Rubin 節能設計降低液冷需求？供應鏈：恰恰相反

NVIDIA 的新一代VR（Vera Rubin）平台架構蓄勢待發，有別於現行的GB（Grace Blackwell）架構，伺服器供應鏈觀察，有兩大改變，一為散熱走向全液冷時代，二為排線設計更簡化。至於外傳VR架構反會降低散熱需求，供應鏈則表示，此為「誤解」，實際情況是「恰恰相反」。【投研部評析】: 新聞指出，NVIDIA新一代Vera Rubin（VR）平台將於2026年下半年大量出貨，相較現行GB 架構有進行改版，核心變革在於全面導入全液冷散熱與內部排線設計簡化。由於VR運算效能大幅提升，GPU TDP 升至1,800~2,300W，機櫃功耗上看190~230kW，黃仁勳提及無需冰水主機，主因為高溫液冷可直接進行室外熱交換，並非散熱需求降低。而經研究部調查，輝達指出其系統可採用45°C的溫水進行冷卻，意味著資料中心可不再依賴高耗能的冰水主機（Chillers），僅透過高溫液冷與自然散熱即可運作，整體用電量可望節省約6%。其核心在於，若晶片工作溫度達80~90°C，即可透過45°C的溫水有效帶走熱能，無須再額外製造低溫冷卻水。台灣目前冰水主機供應商本就不多，且多數散熱廠主要聚焦於機櫃內零組件，如水冷板、QD（Rack level），電源廠、部分散熱廠提供之Sidecar、CDU（System level）產品，整體與冰水主機關聯度不高。綜合來看，散熱需求並未因架構變化而下降，對台廠提供之散熱產品影響有限，研究部維持奇鋐買進投資建議。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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