北城週刊 115年3月24日

美股跌破年線，台股半導體設備逆勢突圍

中東戰火與通膨隱憂引發美、美股債雙殺，美超微醜聞更令科技股雪上加霜，標普 500 跌破年線。台股隨之劇烈震盪，資金轉向實質訂單支撐族群：矽光子概念股與半導體設備展現爆發力，穎崴衝上八千元新高；AI 伺服器帶動 PCB 與散熱族群抗跌。儘管記憶體面臨估值修正，整體市場仍藉由健康換手，鎖定具前瞻技術之標的。

本周觀察重點(1)通膨數據(2)美元走勢(3)油價變化

重點分析：

1. 中東戰火膠著導致國際油價居高不下，通膨反撲的隱憂迫使聯準會維持強硬的貨幣政策立場，降息預期大幅收斂，股債雙殺外，黃金、加密貨幣同樣見到沉重賣壓，資金持續湧入能源與軍工族群避險。高科技族群出現雜音，輝達GTC大會利多不漲，美超微走私AI伺服器醜聞更令高科技股雪上加霜，投資人大舉退場觀望，使得標普500跌破年線，美元指數盤堅，近月黃金下跌至4425美元，近月紐約原油持平至91美元，10年期公債殖利率上升至4.39%，VIX恐慌指數持平至27，美股，持續修正

2. 台股盤勢劇烈震盪，資金明顯於電子族群內部進行汰弱留強。半導體設備依然是盤面最穩固的核心，股后穎崴衝上8千元，相關設備廠訂單能見度高，持續吸引長線資金進駐。矽光子概念股躍升為本週市場新寵，挾帶技術規格升級題材展現強勁爆發力，連接器貿聯-KY、散熱股健策、奇鋐接連創高。在PCB族群方面，受惠於AI伺服器高階HDI板需求放量及ABF載板供需改善，整體走勢維持高檔且具抗跌韌性。然而，先前強勢的記憶體族群本週則面臨明顯的估值修正壓力，儘管HBM長線趨勢無虞，但受常規DRAM現貨報價漲勢趨緩及短線獲利了結賣壓影響，記憶體製造與模組廠出現較大幅度的回檔整理。整體而言，台股資金正從過熱族群撤出，轉進具實質訂單支撐的半導體設備、PCB，以及具前瞻爆發力的矽光子領域，市場結構在震盪中持續健康換手。

3. 亞洲股市周一普遍下跌，中東戰火推升油價的影響，避險情緒引發資金加速退出亞洲市場。日經225指數下跌1857點，收51515.5點，南韓綜指下跌375.5點，收5405.8點，上證指數下跌143.8點，收3713.3點。

4. 消息面:周一:法說會:倍力、安碁資訊、元大期、達明、友通、卜蜂。周二:法說會:無。周三:法說會:美利達、博盛半導體、桂盟、竣邦-KY、鈊象、華南金。周四:法說會:大樹、宏正、力旺。周五:法說會:鑽石投資、盛達、國泰金、中航、地球。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	552	-54	自營商	-4363	-5762
投信	801	37461	投信	0	-120
外資	-1258	-37717	外資	-119	-7266

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，34000點整數關卡出現假突破後拉回，最後周小漲143.56點，日線上周一跳空下跌失手10日線，下檔測試32500的整數關卡支撐，短線波動增大，所幸季線附近32000點仍保有有效支撐，中期整理訊號持續，高檔區間橫向盤整，長線高檔整理，從布林線系統看來，日K線會落到-1STD，技術訊號整理，上檔壓力34500點，下檔支撐32000點。

(2)上周大盤5日均量增加為8840億，中東戰事加劇市場恐慌情緒，國際市場預期今年美國降息無望，加速資金回流美國，台幣更加走貶，周一盤中來到32.196的一年低點，外資持續賣超台股部位，本土資金逢低承接意願高，投信也開始逢低承接，台積電與ETF本土資金持續進場加碼，融資餘額一度衝上4千億新高，目前大盤融資餘額增加為3985億，融券下降為163036張，外資期指未平倉淨空單減少至37717口，選擇權未平倉淨空單減至7266口，三大法人週賣超1702億(上週賣超2777億)，整體而言價跌，量縮，資增，劵減，法人賣，籌碼面偏空。

各產業報告評析

1. 全新光通訊爆單搭上輝達商機全年營收將高成長（經濟日報）

磊晶大廠全新（2455）搭上輝達引領的光通訊爆發商機，客戶訂單塞爆，產能嚴重供不應求，董事長陳進良表示，今年800G接收產品出貨將倍增，下一代1.6T產品也將出貨，發射端產品也會倍數增長，帶動全年營收邁入高成長軌道。【投研部評析】: 全新前二月營收6.48億元，年增23%，主要來自微電子營收年增三成，因中系客戶持續在手機市場提升份額所致，光電子則因為基板缺料而年減。2026年主要成長動能包含全球800G光模組出貨量將翻倍成長、日系客戶的CW雷射也同樣有倍數以上的年成長以及無人機太陽能電池專案量產等驅動力。目前公司積極增加基板二、三供廠商的供貨量，並同步向客戶調漲售價，因此預估全新2026年/2027年EPS為5.2元 /8.0 元，並給予買進投資建議。

2. 央行鬆綁房市管制第二戶貸款成數調升至6成

中央銀行今日召開理監事會議，一如市場預期利率「連8凍」，並在銀行信用資源過度流向不動產部門情勢已見改善、投機炒作減少下，鬆綁第七波信用管制中有關第二戶貸款成數的限制，從原本5成調升為6成。【投研部評析】: 由於自2024/9/19第七次調整房貸政策以來，房市已明顯降溫，包含：交易量縮減、房價上漲的預期心理趨緩、市場統計房價指數年增幅亦有減緩、不動產貸款餘額年增率由2024年9月高點9.4% 降至2026 年2月底的3.7%、不動產貸款佔總放款比率自2024年6月底高點37.6%趨降至目前2026年2月底的 36.0%，同時為回應民眾陳情第二戶購屋貸款是供家人或自己自住使用，因此，此次央行理監事會議將第二戶購屋貸款成數上限自五成調升至六成，但仍無寬限期。此次央行些微鬆綁房貸政策，加上2026年開始央行將不動產貸款總量回歸銀行內部控管、金管會先前亦已放寬 2025 年9 月以後的新青安貸款可排除在銀行法72-2條計算範籌之外，皆將增加銀行不動產貸款的貸放彈性與空間，有望提升實際居住需求的自住、換屋族購屋意願，往後房市交易量將可自谷底逐漸回溫。考量房市相關政策逐漸走向鬆綁、不再緊縮，故建議可回歸基本面操作，優先佈局2026年處交屋高峰，正好可優先受惠銀行貸放彈性增加，帶動獲利有望跳增的營建股，如：潤隆、達麗。

3. 晶碩拚擴產搶攻日歐市場（工商時報）

為拓展營運動能，晶碩（6491）今年除不斷推出新品搶攻日本、歐洲市場外，也積極擴張產能，越南新廠已開始建廠與導入設備，預計2026年底通過當地所有認證、2027年量產；惟法人表示，晶碩2026年資本支出估計約15億元，主要用於大溪廠與越南廠擴產，大溪廠矽水膠月產能拚2026年底提升至2,000萬片。【投研部評析】: 晶碩2月營收5.57億元，+6.03%YoY，累計營收12.16億元，+18.42%YOY。研究部正向看待晶碩營運動：1)中國市場營收占比下滑至20%以下，對於營收結構影響較小，且中國市場初見微幅回溫，有望維持持平小增表現；2)主力市場日本營收占比持續提升，主要受惠矽水膠出貨帶動營運加溫，2026年隨著彩片、散光片等出貨放量，成長可期；3)歐洲市場功能性鏡片需求亦持續成長。整體而言，矽水膠產品營收今年單月營收占比已來到10%，將進一步挑戰15%單月營收占比。研究部預估2026年晶碩營收將來到 80.66 億元，+14.6%YoY，毛利率52.8%，稅後EPS 23.98元，+14.9%YoY。評價方面，在匯率因素干擾趨於平穩下，營運重新加溫，矽水膠產能2026年上下半年將各增加500萬片月產能，年底產能將至2000萬片/月，大陸南通廠亦增加300萬片產能至800萬片，另參考同業亦陸續提高今天擴產規劃，顯見市場需求持續加溫，主要市場矽水膠放量可期，研究部以2026年EPS給予歷史本益比(12-22X)中下緣15X，維持買進建議。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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