北城週刊 115年1月6日

AI供應鏈撐盤，台積大軍領漲

本週美股在聯準會降息預期降溫下維持高檔觀望，AI 與晶片族群基本面續強，仍為市場主要支撐。台股則呈現 AI 供應鏈獨強走勢，記憶體、PCB 及先進封裝受惠伺服器與高階運算需求，資金集中布局科技成長主軸。

本周觀察重點(1)大立光法說(2)CES電子展輝達、AMD執行長演說 (3)非農就業。

重點分析：

1. 美股在政策預期與科技題材交織下呈現觀望格局。市場持續聚焦 =聯準會未來降息時程，雖前期市場已納入更多寬鬆預期，但近期Fed紀要與假期前交易態度顯示降息期待有所降溫，投資人觀望更多就業與通膨數據後再行動，高科技依然是市場的核心動能來源，AI類股與晶片相關企業的基本面延續強勁，且被認為是支撐未來成長的主軸，AI 投資與資料中心支出預期持續推升相關需求，美元指數升值，近月黃金持平至4430美元，近月紐約原油持平至57美元，10年期公債殖利率小升至4.19%，VIX恐慌指數下降至14.5，美股，高檔盤堅。

2. 本周台股呈現AI供應鏈獨強的格局，記憶體族群仍是領漲要角，受AI伺服器與高階儲存需求支撐，多檔記憶體相關個股如南亞科、華邦電、群聯、威剛等交投明顯放大、股價強勢表現，顯示市場對「記憶體超級循環」的共識正在形成並延續。PCB同樣展現題材熱度，高階 PCB與 HDI相關個股如台燿、波若威、金像電因 AI、網通與車用電子需求上升而表態活躍，與科技成長趨勢脈動相符。先進封裝與半導體設備在市場輪動下也不缺席，封裝測試與設備供應商因骨幹技術應用放大、產能擴張題材而受到法人注意。不只科技，特用化學在台積電宣布2奈米量產後也有活躍表現。，半導體擴廠題材也使得整理許久的半導體設備共應鏈再次活絡，總體而言，本週台股AI科技供應鏈為主軸，投資人可優先關注具有明確 AI 驅動成長與技術壁壘的記憶體、PCB 與先進封裝個股。

3. 亞洲股市同步創高，台積電跳漲帶動半導體衝高，日本與南韓科技股因全球半導體需求與 AI 應用前景受資金關注，尤其記憶體與電子族群延續動能，反映市場對技術成長的期待。日經225指數上漲1493.3點，收51832.8點，南韓綜指上漲147.889點，收4457.52點，上證指數上漲54.58點，收4023.42點。

4. 消息面:周一:法說會:無。周二:法說會:無。周三:法說會:無。周四:法說會:大立光。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	-720	-4480	自營商	2014	-4925
投信	457	27493	投信	0	-240
外資	-1978	-25101	外資	838	6650

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，上漲793.79點，周線上突破29000點創歷史新高，周一台指更進一步跳空站上3萬點大關，再創歷史新高，短、中、長期全面突破，多方趨勢得到延伸，漲勢速度加快，技術面帶多方缺口突破，中長期趨勢偏多，短線則須注意漲多後有整理可能，從布林線系統看來，日K線沿+1~+2STD軌道上行，技術訊號偏多，上檔壓力30700點，下檔支撐29800點。

(2)上周大盤5日均量增為5136億，開春後台幣回貶到31.5位置，但三大法人同步加碼台股，中小股漲勢告一段落，權值股重新接掌發球權，台股整體成交量放大，電金權值股以及高價股帶頭衝，融資餘額同步增加，續創一年新高，目前大盤融資餘額增加為3466億，融券增加為325390張，外資期指未平倉淨空單增至25101口，選擇權未平倉淨多單減至6650口，三大法人週買超299億(上週買超523億)，整體而言價漲，量增，資增，劵增，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 華城估2026賺兩個資本額（工商時報）

華城（1519）受惠於台電強韌電網計畫、變壓器外銷美國電力公司及星際之門計畫訂單增長，訂單能見度看到2028 年。2025 年底啟動將南亞生產的模鑄式小型變壓器，納入華城變壓器外銷產品項目合作。外資出具報告，估華城2026年營收逼近310億元、賺2個資本額以上。【投研部評析】: (1519)華城受惠台電強韌電網計畫、變壓器外銷美國電力公司及星際之門計畫訂單增長，訂單能見度看到2028年。目前接獲AI資料中心訂單超過120億元，且持續累積在手訂單。其中有60億元來自AI資料中心訂單，美國德州星際之門計畫第一期計畫電力級變壓器訂單就占20億元(2025年出貨6.5 億)。並持續受惠外銷AIDC電力需求瓶頸與電網更新需求，內銷亦受惠強韌電網計畫延續。為了滿足市場需求華城將逐年新增高毛利中高壓變壓器產能，同時擁有交期上優勢，研究部預期漲價延續趨勢將不受國際大廠產能新增而有所影響。故研究部預估華城2025/2026/2027年營收為239.2億元/299.4億/378.8億元，分別成長18.4%/25.2%/26.5%YOY，稅後 EPS 分別為13.03元/20.98 元/28.85 元，分別衰退4.0%/成長61.0%/ 成長37.5%YOY。由於華城在AI比重持續提升、在手訂單達2028年且新增產能時程更為明確情況之下，評等為「買進」。

2. OpenAI 硬體訂單…鴻海獨拿立訊代工泡湯（經濟日報）

供應鏈傳出，OpenAI 首款 AI 終端硬體產品原本要交由紅色供應鏈指標廠立訊代工，近期因非紅供應鏈考量而策略轉彎，改找鴻海（2317）獨家操刀，預計在美國或越南製造，終端應用可能是智慧筆或可攜帶式的音頻設備，正邁入新品設計階段，預計2026年或2027年推出。【投研部評析】: 媒體指出，OpenAI 首款 AI 終端硬體原規劃由立訊代工，因非紅供應鏈考量轉由鴻海獨家承接，製造地點以越南或美國為主，產品可能為智慧筆或可攜式音頻設備，並已進入設計階段，預計2026 2027 年推出。研究部尚未將此納入模型計算，但偏正向看待，且維持鴻海買進投資建議，主係：(1) 受惠GB 機櫃持續出貨、GB300銜接順利，GB機櫃出貨數量持續提升；(2) Stargate專案雖有新競爭者加入，但鴻海仍為主要組裝廠，訂單動能穩健，研究部預期2026年AI機櫃出貨可望突破2萬櫃；(3) MDC產品獲利表現亮眼，GB機櫃毛利率約3.3%，MDC預期更高；(4) CSP客戶持續擴大，GB300新增Meta，2H26新系列將納入 Google。綜上所述，研究部預估2026年營收將達10.7兆元，增加36.4%YOY，EPS預估 18.1元，目前評價位於低檔，維持買進投資建議。

3. 法人：雙引擎帶動特用化學供應鏈迎成長高峰（經濟日報）

隨著全球人工智慧（AI）基礎建設需求持續噴發，半導體產業將於2026年迎來新一波成長高峰。國內大型法人機構表示，「先進製程」與「先進封裝」將成為驅動特用化學及材料供應鏈的兩大核心引擎。在技術門檻墊高與本土供應鏈缺口顯現的趨勢下，新應材、台特化、山太土、長興等將成為市場焦點。【投研部評析】: 研究部重申新應材(4749)為買進，主要考量：（1）3Q25獲利達成率106.8%，優於預期，創單季歷史新高，11、12月營收7.2億元，+22.6%YoY，營收達成率64.4%，符合預期。（2）展望2025全年面板營收衰退15-20%，半導體營收則是成長將近35%。（ 3）新應材在黃光微影製程方面，是台積電倚重的供應商，隨著台積電2奈米製程於2H26量產，新應材的表面改質劑(Rinse)、洗邊劑(EBR)和底部抗反射層 (BARC)等產品出貨量將於年底2奈米放量後開始有明顯貢獻。（4）新應材台南廠二期、高雄廠二期產能可滿足台積電到2030年的需求，屆時半導體材料營收將翻倍成長。（5）新應材以成為本土第一家「半導體晶圓光阻材料供應商」為目標，目前KrF光阻材料正在客戶驗證中，預計在2027年可通過認證，並開始出貨給晶圓廠。（6）新應材與南寶、信紘科合資成立新寶紘科技，以最新的UV解黏膠技術切入市場規模約300億台幣、 CAGR 9.7%的半導體先進封裝用高階膠材市場。研究部預估新應材2025年、2026年稅後EPS為11.38元、 15.83 元，分別+51.3%YoY、+39.1%YoY。新應材過往歷史評價區間為35-110倍，目前PER為52倍，隨著半導體先進製程持續推進，新應材將競爭優勢將持續擴大，故維持買進之投資建議。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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