北城週刊 115年6月2日

COMPUTEX 巨頭齊聚！台股代工強勢噴出

戴爾與輝達財報破除 AI 泡沫疑慮，軟體股齊飛，美股無視通膨續創新高。台股受惠 COMPUTEX 電腦展與科技巨頭來台，AI 外溢效應擴散。戴爾單日暴漲激勵鴻海、廣達及代工廠強攻；高階 ABF 載板需求同步噴發。被動元件釋缺貨漲價訊號，搭配美光利多，華邦電、南亞科等記憶體族群重獲資金青睞、走勢堅挺。

本周觀察重點(1)金控法說(2)通膨數據(3)就業報告(4)高科技股財報

重點分析：

1. 過去一週美股市場持續受惠於強勁的企業基本面，無視通膨與利率隱憂，屢創歷史新高，輝達戴爾電腦最新財報再次展現強勁的 AI 晶片與資料中心基礎建設需求持續帶動科技股走高，軟體股也全面起飛，大幅消除了市場對 AI 泡沫化的疑慮。美元指數持平，近月黃金持平至4536美元，近月紐約原油下跌至90美元，10年期公債殖利率下降至4.45%，VIX恐慌指數下跌至15.3，美股，偏多續漲。

2. 過去一週台股受惠於 COMPUTEX 電腦展及全球科技巨頭密集來台的雙重利多，AI 題材持續發酵，帶動盤面資金加速向外擴散，各類電子零組件與硬體製造廠展現強勁的輪動格局，戴爾電腦財報極好，單日暴漲近40%，全面點燃伺服器代工廠多頭行情。指標股如鴻海、廣達展現強勁攻勢，連帶帶動仁寶、英業達等代工廠強勢表態。高階ABF載板的規格要求與消耗量大幅提升，推升欣興、景碩等載板廠強勢上攻，AI帶動的功率升級需求，被動元件近期法說會釋出市場缺貨與漲價訊號，促使具備低基期優勢的被動元件族群迎來落後補漲，國巨、華新科等個股穩步墊高，AI浪潮帶來的規格升級逐漸排擠成熟製程產能，加上美光財報大幅優於預期，使得記憶體族群重獲資金青睞，記憶體族群本週走勢堅挺，華邦電、南亞科及旺宏等個股皆展現強勢的上漲動能，整體而言，未來市場仍將以 AI 外溢效應為核心，搭配高殖利率與具備報價上漲題材的零組件族群為盤面主流。

3. 亞洲股市普遍上漲，受惠於 AI 晶片與 HBM 記憶體的強勁需求，外資持續大舉湧入半導體設備與先進封裝供應鏈，科技巨頭憑藉堅實的業績護城河，完全無視宏觀雜音。日經225指數上漲605點，收66934點，南韓綜指上漲312點，收8788點，上證指數下跌10.8點，收4057.7點。

4. 消息面:周一:法說會:科嘉-KY、全坤建。周二:法說會:第一金、凱基金。周三:法說會:邁達特。周四:法說會:青新-創。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	379	2456	自營商	5865	-1361
投信	1493	48419	投信	0	-499
外資	-3978	-64673	外資	-550	-3221

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，連兩紅，大漲2465點，日線上突破42000點壓力，直接快速上漲來到45931的歷史新高，日K線上雖然出現過單日震盪千點，但隨即收斂跌幅再創新高，以坡浪理論解讀為奔放型調整波走勢，整體回檔幅度不足，且持續見到新高，偏多格局得到延續，長期偏多趨勢不變，極短線尚未進入超漲區間，從布林線系統看來，日K線沿+2STD盤堅上攻，技術訊號偏多，上檔壓力46500點，下檔支撐43500點。

(2)上周大盤5日均量上升至16240億，5月底法人基金被動調整，爆出單日1.9兆的歷史天量，外資持續認錯買回台股部位，本土資金的投信稍有觀望，將資金轉進中小股補漲，以及電信、金融等避險概念，台幣強升一度見到31.29，台股熱度不減，但融資續創今年新高，籌碼面又進入過熱階段，目前大盤融資餘額增加為5563億，融券增加為241804張，外資期指未平倉淨空單增至64673口，選擇權未平倉淨空單減至3221口，三大法人週買超1846億(上週買超162億)，整體而言價漲，量增，資增，劵增，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 臻鼎：未來五年成長亮眼（經濟日報）

全球 PCB 龍頭臻鼎（4958）昨（29）日召開股東會。臻鼎董事長沈慶芳表示，受惠AI相關應用需求持續擴張，臻鼎2025年合併營收再創歷史新高。臻鼎目標是未來五年營收成長優於產業平均水準，同步提升獲利表現。【投研部評析】: 臻鼎 1Q26 表現優於預期，受惠伺服器、光模塊與載板三大業務同步放量，AI 相關產品營收占比由 2025 年的 11.7% 提升至 1Q26 的 19.7%，產品組合明顯優化，帶動毛利率與獲利跳升。展望未來，臻鼎營運成長主軸將由過去高度仰賴手機、PC 等消費性電子，逐步轉向 AI 伺服器、光模塊、IC 載板與邊緣 AI 等高階應用。公司亦透過資本支出、產能布局與產品組合調整，積極打造 One ZDT 一站式平台，並提出至 2030 年 IC 載板、伺服器、光模塊及其他高階應用營收占比提升至 45%至 50% 的長期目標。綜上所述，研究部上修 2026 年稅後 EPS 至 14.26 元（+124.9% YoY，原估 11.99 元），並初估 2027 年稅後 EPS 達 23.55 元（+65.1% YoY）。基於：(1)伺服器、光模塊與載板業務同步放量，AI 相關產品占比快速提升，產品組合改善將持續推升毛利率與獲利；(2)公司切入下一代 GPU 與 ASIC 高階 PCB 供應鏈，並具備高多層板、iHDI 與 mSAP 量產能力，技術門檻持續拉高；(3)全球高階產能自 2H26 至 2027 年陸續開出，One ZDT 平台策略將強化公司在高階 PCB 與載板領域的長期競爭力，維持「買進」投資評等。

2. 精確 AI 機器人業務報捷（經濟日報）

敏實集團強攻AI機器人，精確（3162）扮要角。塞爾維亞總統武契奇近日訪問敏實大陸未來工廠，根據外電，武契奇透露，雙方將簽署數十項合作協議與商業合約，涉及晶片、機器人與智慧製造等領域，由於敏實旗下精確在塞爾維亞有相關製造基地，可望最受惠。【投研部評析】: 精確(3162)近期除了在中國新能源汽車領域斬獲動力電池盒訂單，亦多方面佈局新賽道，其中在機器人領域計畫與母公司敏實集團，以及電子領域的同業合作，提供關節模組及整機代工業務，鎖定工業與服務型器人。另一方面，精確也透過子公司「精諾智流」切入AI散熱領域，提供分歧管、液冷板、液冷機櫃等產品，去年底至今年初已有小批量陸續出貨，3Q26該業務規模有望再放大。公司預計AI散熱業務營收比重在2026 年為5~10%，2027 年目標達 20~30%，將額外挹注成長動能，且有助於產品組合優化。預計2026年度營收有望突破100億元，2H26毛利率改善下，業績將明顯改善。研究部預估精確2026年EPS 2.33元。隨著新業務拓展，預期2027年EPS有望挑戰4.0元，投資評等為買進。

3. 強茂押寶價外10%（經濟日報）

【投研部評析】: 強茂4月營收達到創歷史次高的12.97億元(+4.4%MOM/+8.8%YOY)，2Q26強茂對部分功率產品開始逐步反映漲價，且目前6吋晶圓產能即將滿載，而封測產能仍在積極擴建，先前研究部對於六吋晶圓廠假設較為保守，故此次上修2Q26營收預估為39.78億元(原估39.15億元)，稅後淨利同步上修至5.66億元(原估5.41 億元)，成長96.7%QOQ，成長 124.9%YOY，EPS 1.48 元(原估 1.42 元)。1Q26 AI 佔比 11%來說，若未來三季佔比皆不成長狀況下，AI相關營收將成長80%YOY，不過以目前狀況來看，AI相關需求季季提升，故研究部仍預估26年佔比將達到15%，營收成長超過100%YOY以上。展望27年，原先預估AI將成長超過50%YOY 以上，而後來更新，在26年年底將有新款機種及新CSP客戶加入，故目前50%YOY成長是基本，未來若100V 產品通過客戶認證，將持續上修。5月底功率半導體兩大龍頭，英飛凌(IFNNY)及意法半導體(STM)皆發出在26 年的二次漲價通知，主要原因仍是原物料成本提升，加上AI衍伸出來的需求強勁，導致供應不及，及時擴產需要資金而漲價。而強茂在1Q26後，BB RATO就已經達到1.2-1.4，除了AI相關需求強勁外，安世及揚傑的國際事件，使得歐洲及非中國客戶為了避免供貨的不確定性，皆紛紛轉單至台系廠商。對於強茂而言，強茂有自有的4/6/8吋晶圓廠，加上封裝部分持續擴產，故相對於一般設計廠商或是封裝廠商，強茂提供IDM的服務，在成本高漲之時，有自有的晶圓及封裝廠，成本管控更良好，故在能稍微避免晶圓及封裝成本的壓力下，更能提供客戶較實在的報價且強茂亦能合適的報酬。預估強茂26/27年EPS分別為5.3元(原估5.17元，+70.1%YOY) 及7.6 元(原估7元，+40.3%YOY)，基於功率半導體產業正向發展，國際大廠二次發出漲價通知，加上強茂為少數通過CSP 客戶認證的功率半導體廠商，AI相關功率元件貢獻高度成長具延續性，更朝IDM模式邁進，投資建議仍重申買進。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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