北城週刊 115年4月14日

中東局勢動盪，台股核心族群強勢領漲

川普封鎖荷姆茲海峽推升油價破百，CPI 走高令降息預期落空，資金湧入軍工避險。然而，半導體龍頭憑藉強勁雲端指引展開反攻，成為市場防線。台股資金高度集中化，鎖定半導體設備、散熱、矽光子、PCB 與低軌衛星五大板塊。中小股率先修復跌幅，整體盤勢在實質訂單支撐下，展現極強的汰弱留強韌性。

本周觀察重點(1)美伊停火本談判(2)台積電法說(3)美股財報周

重點分析：

1. 週日川普宣布封鎖荷姆茲海峽，再度把原油歸回100美元上方，3月CPI通膨數據顯著攀高，所幸關稅與工資停滯，部分抵銷能源上漲影響，投資人普遍認為今年聯準會利率政策將按兵不動，但短線資金持續湧入軍工與短債作為避風港。然而，高科技展現了無懼戰火的強大護城河，超預期的雲端變現數據與算力晶片前瞻指引，輝達、AMD、英特爾、博通等半導體領頭羊大舉反攻，成為抵禦戰爭逆風的終極防線。美元指數拉回，近月黃金反彈至4740美元，近月紐約原油上升至104美元，10年期公債殖利率反彈至4.3%，VIX恐慌指數反彈至21.2，美股，漲多整理

2. 台股盤資金本周展現出高度的汰弱留強，全面向具備實質長線訂單保護的AI硬體與通訊基建族群靠攏，半導體設備依舊扮演台股中流砥柱，高階封裝設備供應鏈訂單能見度極高，弘塑、志聖、均華持續穩住多頭陣腳，探針卡股后穎崴創新高，健策、奇鋐、台達電等散熱與電源展現強大爆發力，汎銓、環宇-KY、統新、聯亞等矽光子概念股躍升為資金積極卡位的高成長亮點。PCB 族群台光電、台燿、南電、欣興輪流過高。低軌衛星族群近期挾帶全球通訊基建加速佈局的剛性需求，帶動了相關網通設備、陣列天線與高頻微波元件的實質拉貨動能。整體而言，本週台股資金精準且集中地輪動於半導體設備、散熱、矽光子、PCB 與低軌衛星這五大高階應用板塊，並且在大盤指數回升的同時，中小股率先修復了先前的跌幅。

3. 亞洲股市漲多整理，油價暴漲使傳統內需與製造業沉重承壓。然而，在AI 實質獲利的庇護下，日韓半導體設備與先進封裝供應鏈展現極強韌性。日經225指數下跌421點，收56503點，南韓綜指下跌50點，收54809點，上證指數上漲2.3點，收3988.5點。

4. 消息面:周一:法說會:南亞科。周二:法說會:無。周三:法說會:無。周四:法說會:兆聯實業、大立光、台積電。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	-635	-7324	自營商	569	988
投信	-813	39733	投信	0	-668
外資	-1592	-35996	外資	-1544	-5396

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，大漲2854.4點，大盤直接跳空突破34000點的區間壓力，周一收盤價已創下新高紀錄，上檔續往35000點以上邁進，周線修正進入回升段，月週期吞噬上月黑K，重新進入多頭趨勢，日週期季線有效防守，隨後衝上10日與20日均線，短線應注意超漲後的整理，從布林線系統看來，日K線往上來到+2STD，技術訊號偏多，上檔壓力36000點，下檔支撐34500點。

(2)上周大盤5日均量增加為8057億，消息面轉好，資金快速回補台股部位，短線上強勢軋空，本周出現價漲量增架構，外資連續一周認錯買回，周一轉為小幅調節，投信與八大官股則一周持續與外資對作，本土投資人在清明連假後趕忙進場，融資水位重新攀高，目前大盤融資餘額增加為4012億，融券減少為146909張，外資期指未平倉淨空單持平至35996口，選擇權未平倉淨空單減至5396口，三大法人週買超2559億(上週賣超1549億)，整體而言價漲，量增，資增，劵減，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 藥華藥3月營收衝出雙高ET藥證申請順利營運將添新動能（經濟日報）

藥華藥（6446）昨（5）日公告3月營收19.4億元，月增21.2%，年增64.3%；累計第1季營收51.2億元，年增57.23%，單月、單季營收雙創歷史新高。【投研部評析】: 藥華藥公告3月營收19.4億元，+21.2%MoM，+64.30%YoY，累計1Q26營收51.2億元， +57.23%YoY，達成率100.4%，符合投研部預期，主要成長動能為Ropeg美國及全球市場銷售持續增長。針對近期美國重啟藥品關稅行政命令，因孤兒藥及部分特殊藥品在符合特定條件下，可享零關稅優惠，Ropeg用於治療真性紅血球增多症(PV)、原發性血小板過多症(ET)及骨髓纖維化(MF)三項適應症均已取得美國孤兒藥資格，符合享有零關稅優惠之條件。另藥華藥近期已全面啟動美國波多黎各新廠建置，預估2027年完成取證並上線投產，有助於強化全球供應鏈韌性，也符合美國政策鼓勵方向。ET藥證方面，預計將陸續取得台灣、日本、中國大陸、美國及韓國藥證。其中台灣ET藥證審查已進入最終階段，Ropeg有望於台灣率先獲全球首張ET藥證，美國則預估8月有望取得藥證，2H26營收將初具貢獻。展望2026年，研究部認為藥華藥將受惠：1)Besremi (PV 適應症)銷售持續強勁成長；2)ET適應症在主要市場取得核准並實現一定銷量，將開始貢獻營收及獲利；3)部分授權里程碑收入貢獻。預估2026年營收將來到248.34億元，+58.8%YoY，毛利率 89.7%，稅後EPS 21.57 元，+78.5%YoY。2027 年則將受惠ET各市場初步放量，開始疊加營收及獲利貢獻，部分市場將有望納入保險給付，研究部預估ET在2026/2027年分別將有300/800人新增病患數，加上PV市場滲透率提升，2027年有望挑戰年營收330~350億元。評價方面，研究部考量ET納入NCCN指南將使商業保險納入給付的可能性大增、即將取的PV筆型注射器許可等，均使2027年營收、獲利動能更加明確，雙適應症市場疊加下，預期公司將維持階梯式成長，維持買進建議。

2. 創意3月營收月增15% 同期最佳（經濟日報）

【投研部評析】: 創意昨日公告3月營收，達到38.6億元，成長15.2%MOM，成長33.5%YOY，整體1Q26達到114.5 億元，與研究部先前預估的114.23億元約略相當，1Q26達到同期新高主要係因兩大CSP廠商的CPU 及加速器產品開始放量出貨。另外在毛利率方面，先前在法說會上公司提及1Q26 NRE將是毛利率較高的部分，故研究部維持先前預估的20%以上，稅後淨利預估為10.76億元，衰退7.2%QOQ，成長12%YOY，EPS 8.03 元。展望2026年，研究部先前預估CPU出貨量達150萬顆，但先前的預估為1CPU配置4TPU，不過後來訪查後配置比為1CPU配上2TPU，故研究部認為CPU部分在26年出貨量有望持續上修。至於在車用晶片進度，目前仍領先競爭對手一個季度，除此之外，因為創意配合的晶圓代工廠在3nm良率較高，無論在品質及報價上皆較競爭對手有其優勢，故研究部認為先前預估的50%SHARE為最保守預估，10億美元以上的營收貢獻將落在2027年。此外，近期市場傳出海力士的HBM 4 BASE DIE為創意所設計，因設計良率有問題導致 RUBIN 系列遞延出貨。然而，創意先前在法說會上便提到2026年尚未有HBM 4相關的貢獻，且創意的HBM 4 BASE DIE 的TEST CHIP 才在4月完成驗證，而RUBIN系列早在年初就完成設計，時間點完全對不上，故該消息為非正確消息。綜合以上，預估創意2026年EPS為47.6元(+69.1%YOY)，並預估2027年EPS為80.85元 (+69.9%YOY)，研究員認為時序進入2026年，創意成長動能延續且持續上修，客戶多元，且從雲端算力到 EDGE AI，更從客戶延伸至AI仿生的具體實現，同時也反映在業績的大幅成長，建議買進。

3. 群聯大搶料將籌資430億 CEO 潘健成直呼記憶體缺貨「看不見盡頭」（經濟日報）

群聯（8299）執行長潘健成昨（11）日表示，記憶體缺貨情況「看不見盡頭」，為應對下半年、特別是第4季可能出現的嚴重斷貨風險，群聯戰略性積極備料，目前庫存金額已突破500億元，並計畫今年啟動總額超過 430 億元籌資行動，全力進入「搶料」狀態，以滿足客戶強勁需求。【投研部評析】: AI帶動儲存需求強勁，8299群聯認為下半年特別是4Q26，有可能出現嚴重斷貨風險，因此計畫籌資430億以全力搶料。研調機構預估，2Q26 NAND Flash漲價幅度達70~75%，漲幅正式超越Dram的 58~63%，漲勢開始加速。由於AI推理帶動更多儲存需求，加上記憶體大廠資源集中在Dram產能擴充，使得 NAND 資本支出增幅在2025~2026年僅+8%及+11%，遠低於需求成長，因此對2H26價格展望正向。就群聯營運而言，1Q26營收大增79.9%QoQ，大幅優於預期的+48%QoQ，主要係企業級SSD大量交貨。考量群聯仍有充足庫存(約500億元)，且NAND Flash價格看漲，加上企業級SSD比重在1Q26大幅提升至30%，因此維持買進。

(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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