北城週刊 115年9月22日

資金回流 AI 基建，ASIC 與散熱強勢領攻

紅海危機推升通膨，聯準會升息一碼且維持鷹派，美股嚴視 AI 變現，資金轉向消費防禦，高槓桿中小股重挫。台股無懼逆風，資金回流 AI 基建，強勢挑戰 4.8 萬點大關！聯發科與信驊領軍 ASIC，偕同散熱、PCB 突圍；友達創波段新高。盤面汰弱留強，確立高檔盤堅格局，蓄勢迎 Q4 旺季行情。。

本周觀察重點(1)川習二會(2)通膨數據(3)台灣8月外銷訂單

重點分析：

1. 美股過去一周受到中東戰火未解以及聯準會升息一碼影響，投資人嚴格檢驗AI龐大支出的變現效率與實質獲利動能，半導體與 AI 供應鏈在高利率與高負債比的雙重壓力下呈現震盪；政經局勢上，美伊戰事未見緩和，川普不願支援沙國對抗胡塞組織，紅海航線出現關閉隱憂，刺激國際油價維持高檔，加劇全球能源與供應鏈通膨復燃的隱憂；總經與利率預期層面，受具備高度黏性的 CPI 數據與高油價雙重夾擊，聯準會持續維持強硬鷹派立場，不僅徹底粉碎市場短期的寬鬆期待，更推升投資人對長期維持高利率的風險預期，財務槓桿較高的中小股成為近期表現最差的族群，避險情緒促使資金加速自高基期成長股撤出並轉向民生消費、零售等防禦型資產。

2. 台股經歷先前的震盪修正後，多方重拾發球權，重新向上強勢挑戰 48,000 點大關。市場情緒顯著回溫，資金再度回流並聚焦於具備實質業績支撐與未來成長題材的AI基建族群。

盤面呈現多點開花且熱絡。其中，具備技術護城河的ASIC族群由聯發科扮演多頭領頭羊，股王信驊也逼近2萬元歷史高價，搭配連接器、散熱以及 PCB等關鍵電子零組件同步轉強，憑藉著強勁的基本面與法人買盤集中，成為推升本週盤勢領漲的主力部隊。此外，面板指標廠友達在本週表現格外亮眼，股價強勢表態並創下波段新高，進一步提振了非半導體電子族群的多頭士氣。然而，盤面資金並非全面齊漲，部分族群面臨籌碼換手與調節壓力，例如探針卡相關個股走勢明顯轉弱，顯示資金在強勢衝關之際，仍維持著「汰弱留強、精準打擊」的節奏。整體而言，台股在國際利空雜音下負重前行，逆勢展現多方氣勢，市場結構趨於健康，確立了高檔盤堅的多頭格局。

3. 亞股周一普遍上漲，在逐步消化升息緊縮利空後，賣壓逐步沉澱，逢低買盤開始回流具備實質獲利支撐的半導體設備與先進記憶體，亞股資金在宏觀緊縮下維持謹慎，延續「日韓穩守 AI 硬體、中港退守高息防禦」的雙軌態勢。日經225指數上漲882.7點，收65018.95點，南韓綜指上漲113.49點，收7007.72點，上證指數上漲38點，收3949.9點。

4. 消息面:周一:法說會:卜蜂。周二:法說會:弘憶股、東聯、南僑、永新-KY。周三:法說會:鈊象。周四:法說會:盛達。周五:法說會:無。

	期貨淨額	期貨未平倉		選擇權淨額	選擇權未平倉
自營商	-138	-3354	自營商	851	6540
投信	-1091	74019	投信	-42	-6740
外資	2034	-74081	外資	-394	-3783

5.技術面與籌碼面：

(1)台股周K線收紅，上漲995.9點，經歷一周回測季線支撐後，技術面自45500點重新出發，短短三天連續突破46000、47000點倆到整數大關，短線上漲速度加快，重新進入主升段走勢，短線即將叩關48000點整數關卡壓力，中期趨勢盤堅向上，中期技術面逐漸轉強，呈現強勢整理格局，長線保持多頭趨勢，從布林線系統看來，日K線壓縮後突破+2 STD，技術訊號偏多，上檔壓力49000點，下檔支撐46300點。

(2)上周大盤5日均量上升至8210億，45500點接連三天小量過高，台灣央行未升息且放寬房地產政策令資金面擺脫一個潛在利空，法人重拾台股信心，投信與外資回補台股部位，顯示籌碼面穩定沉澱後正向發展，短線上投機氣氛尚未過熱，融資增加速度放慢，融券則醞釀軋空，目前大盤融資餘額增加為5940億，融券增加為222965張，外資期指未平倉淨空單減少至74081口，選擇權未平倉淨空單持平至3783口，三大法人週賣超26億(上週賣超386億)，整體而言價漲，量增，資增，劵增，法人買，籌碼面偏多。

各產業報告評析

1. 上品在手訂單75億元（經濟日報）

上市化工業上品（4770）近日表示，隨著海內外晶圓大廠及記憶體廠掀擴廠浪潮，電子化學品業也大規模擴充產能，帶動上品氟素設備及管材、槽體系統需求，今年訂單大幅成長；至今年第3季在手訂單逾75億元，較年初的38億元倍增。【投研部評析】: 研究部給予上品(4770)買進之投資建議，主要考量：(1)半導體相關產業進入百年一遇的擴產期，帶動相關廠商擴廠、擴線，以及對應的運輸設備需求規劃大幅度提升，上品目前在手訂單由2026年初的38億元回升到75億元的歷史新高。(2)2H25至2Q26的毛利率反映前一年度景氣低迷時的接單，隨著產業需求提升，且訂單能見度已拉升至超過一年，未來一段時間公司毛利率將明顯改善，逐季往上提升。(3)2026 至2028年需求強勁增長，預計現有產能將在2027年達到滿載，以內襯設備為主的新廠將於2026年底開始貢獻營收，4Q26 至1Q27 營運將出現顯著提升，再來將進入全力拉升產能的時期，2027年產能可望年增20%，公司對於未來成長非常樂觀。預估2026、2027年稅後EPS為12.88元、17.34元，分別+26.1%YOY、+34.7%YOY。考量目前回到半導體加速擴廠循環，有利於上品營運回溫，故給予上品買進之投資建議。

2. 央行鬆綁房市管制！刪除購地貸款動工期限、提升第二戶貸款成數至7成

中央銀行今日召開理監事會議，理事同意維持現行政策利率2%不變，「連10凍」，並自今年3月之後，再度放寬房市信用管制措施，將第二戶貸款成數由6成調升至7成，同時刪除購地貸款有關「切結於一定期間內動工興建」的規定，回歸銀行依授信實務辦理。【投研部評析】: 台灣央行2026/9/17 召開理監事會議，基於各機構預估2027年CPI將在2%以下，通膨仍屬可控，同時為照顧非電子業、房屋首購族群，此次會議維持利率不變。因此，預期台灣國銀淨利差將透過換匯業務資金重回放款、提升資金運用效率而擴大。因此，對銀行股持中性偏多看法，目前較推薦美元放款佔比(優先受惠美國升息)、經營效率皆相對較高的中信金。房市政策方面，為協助民眾第二戶購屋貸款供家人或自己自住使用，此次央行理監事會議將第二戶購屋貸款成數上限再調高至七成，但仍無寬限期。此外，為改善營建業經營環境，此次央行理監事會議亦刪除關於購地貸款須切結於一定期間內動工興建之規定，回歸各銀行內部控管，使得建商可免受購地貸款須在18個內動工之限制。整體而言，央行在房市政策上採取漸進式放寬步調，另加上先前金管會已放寬2025年9月以後的新青安貸款可排除在銀行法72-2條計算範籌之外、2026年開始央行將不動產貸款總量回歸銀行內部控管，皆增加銀行不動產貸款的貸放彈性與空間，有望提升實際居住需求的自住、換屋族購屋意願，房市交易量將可自谷底逐漸回溫。考量房市相關政策逐漸走向鬆綁、不再緊縮，故建議營建股可回歸基本面操作，優先佈局2026~2027年獲利有望跳增、現金股利穩定配發的潤隆、達麗、長虹。

3. 貿聯董座：整體AI需求動起來GPU、ASIC同強盼今年營運天花板成明年地板

連接線束大廠貿聯-KY(3665-TW)董事長梁華哲今(15)日表示，目前下一代GPU伺服器的案子已陸續啟動，不只有單一客戶需求，加上ASIC也非常不錯，短期沒有看到需求放緩，希望今年營運創高的天花板將是明年的地板。【投研部評析】: 貿聯董事長近期受訪表示，下一代 GPU 伺服器專案已陸續啟動，ASIC 需求亦維持強勁，短期未見 AI 需求放緩。研究部認為，本次談話進一步確認AI 伺服器需求仍處向上週期，並支持下半年營運加速及中長期單一機櫃產值提升的投資論點。貿聯1Q26 受訂單遞延、稼動率下滑及非 HPC 業務回升影響，產品組合轉差，毛利率承壓；惟 2Q26 即使 AEC 營收仍衰退，毛利率已回升至30.73%，反映產能利用率及成本結構改善。由於上半年訂單主要為遞延而非取消，公司自 6 月中旬起已進入滿載趕工，預估 3Q26 毛利率可進一步回升至 32%至33%，2H26 營收及獲利動能將明顯加速。中長期而言，AI伺服器將同步升級高速傳輸與電力架構，貿聯均可直接受惠。AEC 將由 800G 升級至 1.6T，預計 4Q26 開始出貨，ASP與毛利率可望同步提升；Power 業務亦將受惠 GPU、ASIC 平台功耗增加。後續 ALC 預計 2H27 開始貢獻，公司並透過併購補強Busbar 與東南亞產能。整體而言，隨 AEC 遞延訂單回補、1.6T 與 Power 規格升級，以及光纖、ALC、Busbar 等布局擴大，貿聯單一 AI 機櫃產值仍具提升空間。研究部預估2026-2028年完全稀釋後 EPS 分別為 70.5 元、123 元及176.5 元，維持買進投資評等。(轉載:統一投顧)

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國際股市K線圖

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